Perbedaan inti antarapapan PCB-frekuensi tinggidan papan PCB biasa terkonsentrasi pada sifat listrik substrat, pita frekuensi yang berlaku, akurasi proses, dan skenario aplikasi. Papan frekuensi tinggi dirancang untuk transmisi sinyal dalam pita frekuensi gelombang 300MHz dan bahkan milimeter, sedangkan papan PCB biasa ditujukan untuk skenario elektronik konsumen frekuensi rendah konvensional. Keduanya mempunyai perbedaan performa yang cukup signifikan.
Perbedaan parameter inti
Pita frekuensi yang berlaku: Papan PCB biasa biasanya beroperasi di bawah 1GHz, dan substrat tipikal FR-4 memiliki nilai DK sekitar 4,19 pada 1GHz; Papan PCB frekuensi tinggi dirancang untuk skenario di atas 300MHz dan dapat beroperasi secara stabil dalam pita frekuensi gelombang milimeter di atas 1GHz dan bahkan 30GHz.
Konstanta dielektrik (DK): Nilai DK lembar FR-4 biasa sangat berfluktuasi terhadap frekuensi, dengan perubahan signifikan dalam rentang 1MHz hingga 1GHz; Stabilitas nilai DK pada papan khusus frekuensi tinggi sangat kuat, dan variasi dalam pita frekuensi yang sama dapat dikontrol sekitar 0,02.
Faktor kerugian dielektrik (DF): Nilai DF papan PCB biasa meningkat secara signifikan seiring meningkatnya frekuensi, sehingga mengakibatkan kehilangan sinyal yang tinggi dalam rentang frekuensi{0}}tinggi; Nilai DF keseluruhan papan frekuensi-tinggi berada pada tingkat yang sangat rendah, dan amplitudo variasi frekuensi minimal, sehingga kehilangan transmisi sinyal dapat diabaikan.
Perbedaan substrat dan proses
Substrat umum: Papan PCB biasa sebagian besar terbuat dari papan fiberglass resin epoksi FR-4, yang berbiaya rendah-dan cocok untuk produksi skala besar; Papan PCB frekuensi tinggi sering kali menggunakan substrat khusus dengan kerugian rendah seperti PTFE, RO4350B, Taconic, dll., dengan biaya material yang jauh lebih tinggi daripada papan biasa.
Spesifikasi konvensional: Ketebalan konvensional papan PCB biasa adalah 1,6 mm, ketebalan foil tembaga sekitar 35 μm, dan lebar garis serta jarak sebagian besar di atas 0,1 mm; Papan PCB frekuensi tinggi dapat mendukung kontrol sirkuit yang lebih halus, dengan beberapa produk memiliki lebar garis dan jarak hingga 2,5 mil, dan persyaratan akurasi kontrol impedansi jauh lebih tinggi daripada papan biasa.
Kesulitan proses: Papan PCB biasa dapat diselesaikan menggunakan proses pembuatan papan kaku konvensional; Papan PCB berfrekuensi tinggi memerlukan perlakuan khusus untuk-substrat berfrekuensi tinggi, dan beberapa papan hibrid perlu mengatasi kesulitan proses seperti pencocokan laminasi material dan kontrol lengkungan.
Perbedaan dalam skenario aplikasi
Papan PCB biasa: banyak digunakan dalam skenario seperti peralatan rumah tangga, elektronik konsumen biasa, dan papan kontrol industri konvensional yang tidak memerlukan kecepatan transmisi sinyal tinggi, memenuhi kebutuhan dasar transmisi arus dan sinyal.
Papan PCB frekuensi tinggi: terkonsentrasi di bidang-bidang seperti stasiun pangkalan komunikasi 5G, radar gelombang milimeter otomotif, papan kontrol kecepatan tinggi-robot, peralatan gelombang mikro RF, ruang angkasa, dll., yang memerlukan integritas sinyal sangat tinggi dan latensi rendah.
papan PCB frekuensi tinggi-,fr4 papan