Papan sirkuit cetak frekuensi tinggimemainkan peran penting dalam banyak-bidang teknologi tinggi seperti komunikasi, radar, navigasi satelit, dll. karena kinerjanya yang luar biasa. Proses manufakturnya mengintegrasikan pengetahuan multidisiplin seperti ilmu material, teknologi permesinan presisi, dan teknik elektronik, dengan persyaratan akurasi dan kualitas yang sangat ketat.
1, produksi sirkuit lapisan dalam
Menggunakan teknologi fotolitografi untuk mentransfer pola sirkuit ke permukaan laminasi berlapis tembaga-. Pertama, aplikasikan photoresist secara merata pada foil tembaga, dan setelah pemaparan dan pengembangan, lindungi foil tembaga yang perlu ditahan dengan photoresist, biarkan kelebihannya terbuka. Selanjutnya, foil tembaga yang terbuka digores menggunakan larutan etsa untuk membentuk sirkuit lapisan dalam. Peralatan litografi canggih dapat mencapai lebar dan jarak garis 3mil (0,0762mm) atau bahkan lebih kecil, memastikan presisi sirkuit yang tinggi.
2, proses kompresi
Susun papan inti dan lembaran semi-cured rangkaian lapisan dalam secara bergantian sesuai desain, masukkan ke dalam mesin laminating, dan tekan bersama-sama pada suhu tinggi 180-220 derajat dan tekanan tinggi 30-50kgf/cm ². Lembaran setengah kering meleleh dan mengeras, dan lapisan-lapisannya diikat untuk membentuk struktur papan multi-lapis. Sistem kontrol suhu dan tekanan presisi tinggi memastikan kompresi yang stabil, menghindari masalah seperti ikatan antar lapisan yang lemah dan ketebalan pelat yang tidak rata.
3, proses pengeboran
Gunakan mesin bor CNC presisi untuk mengebor lubang atau lubang buta sesuai desain. Untuk pengeboran berdiameter lubang kecil di bawah 0,2 mm, gunakan mata bor berkecepatan tinggi dengan kecepatan 100.000-200.000 putaran per menit, dan sistem pendinginan dan penghilangan serpihan yang efisien harus dilengkapi untuk memastikan akurasi pengeboran dan menghindari dinding lubang yang kasar dan gerinda. Akurasi posisi pengeboran dikontrol dalam ± 0,05 mm untuk memastikan sambungan listrik berikutnya.
4, Metalisasi lubang
Logam (biasanya tembaga) diendapkan pada dinding lubang yang dibor melalui pelapisan kimia dan pelapisan listrik. Pelapisan kimia menyimpan tembaga tipis di dinding pori tanpa arus, memberikan dasar konduktif untuk pelapisan listrik; Elektroplating dan elektrifikasi selanjutnya mengendapkan ion tembaga pada dinding pori, mengentalkannya hingga 20-35 μm. Pastikan lapisan tembaga seragam dan padat, terikat kuat pada substrat dinding pori, mencegah rongga dan delaminasi, serta memastikan sambungan listrik stabil.
5, produksi sirkuit lapisan luar
Mirip dengan proses rangkaian lapisan dalam, teknik fotolitografi dan etsa juga digunakan. Oleskan photoresist pada permukaan papan sirkuit tercetak setelah metalisasi lubang, transfer pola sirkuit luar melalui eksposur dan pengembangan, dan etsa kelebihan foil tembaga untuk membentuk sirkuit. Lebih memperhatikan kualitas permukaan selama produksi, mencegah goresan dan penyok, serta memastikan kinerja kelistrikan dan kemampuan las.
6, Perawatan permukaan
(1) Proses penenggelaman emas
Melalui pengendapan kimia, lapisan emas 0,05-0,1 μm terbentuk pada permukaan papan sirkuit tercetak. Lapisan emas memiliki konduktivitas, kemampuan solder, dan ketahanan korosi yang baik, dan biasanya digunakan dalam komunikasi kelas atas, ruang angkasa, dan produk elektronik lainnya yang memerlukan keandalan tinggi.
(2) Pemrosesan OSP
Melapisi film pelindung organik pada permukaan papan sirkuit cetak, membentuk film molekul padat pada permukaan tembaga untuk ketahanan oksidasi, tanpa mempengaruhi penyolderan, biaya rendah, proses sederhana, cocok untuk produk elektronik umum, dan memperpanjang umur penyimpanan dan layanan.
(3) Pemrosesan jari emas
Untuk bagian antarmuka yang perlu sering dicolokkan dan dicabut, seperti jari emas modul memori, teknologi pelapisan emas keras digunakan untuk membentuk lapisan emas keras dan tahan aus berukuran 0,5-1 μm, memastikan sambungan listrik yang andal selama beberapa kali pemasangan dan pencabutan.
7, Pengujian dan Inspeksi
Inspeksi penampilan: Dengan memeriksa permukaan papan sirkuit cetak secara manual melalui inspeksi visual atau peralatan AOI, cacat seperti korsleting, sirkuit terbuka, dan etsa yang tidak lengkap dapat diperiksa. Peralatan AOI dapat mendeteksi masalah kecil dengan cepat dan akurat.
Pengukuran dimensi: gunakan-alat ukur berpresisi tinggi seperti anime dan alat ukur tersier untuk mengukur dimensi keseluruhan, diameter lubang, lebar garis, dan jarak garis papan PCB untuk memastikan bahwa persyaratan desain terpenuhi, penyimpangan dikendalikan dalam rentang toleransi, dan masalah perakitan dapat dihindari.