Metode pemrosesan melalui lubang untuk papan sirkuit PCB multi-lapisan adalah langkah kunci dalam memastikan kinerja dan keandalan papan sirkuit.
Berikut ini adalah beberapa metode pemrosesan utama:
1. Pemilihan jenis lubang melalui
Melalui lubang vias:
Lubang -lubang yang dibor dari atas ke bagian bawah PCB dapat dibagi menjadi PTH (tersebar melalui lubang) dan NPTH (tidak terselektroplated melalui lubang).
VIA PTH digunakan untuk perakitan PTH atau koneksi listrik antara berbagai lapisan PCB.
NPTH digunakan untuk koneksi mekanis dengan sekrup atau konektor untuk mengamankan PCB.
Skenario yang berlaku: PTH digunakan di tempat -tempat di mana beberapa lapisan koneksi listrik diperlukan, dan NPTH digunakan di tempat -tempat di mana hanya fiksasi mekanik yang diperlukan
Vias buta:
Lubang yang dibor dan terselektroplated dari lapisan atas atau bawah PCB ke lapisan dalam terutama digunakan untuk menghubungkan lapisan dan lapisan dalam yang sama.
Desain mensyaratkan bahwa kedalaman pengeboran harus akurat untuk memastikan transmisi sinyal dan daya yang benar.
Skenario yang berlaku: Papan multi-lapisan, papan interkoneksi kepadatan tinggi (HDI), dll., Yang dapat memberikan kekuatan mekanik yang lebih besar dan konektivitas listrik yang lebih baik
Terkubur Vias:
Lubang -lubang yang dibor dan terselektroplated di antara lapisan dalam PCB tidak terlihat dari luar.
Digunakan untuk menghubungkan sirkuit antara dua atau lebih lapisan dalam.
Skenario yang berlaku: Papan sirkuit kepadatan tinggi dan berkecepatan tinggi, seperti motherboard komputer, motherboard server, dll., Dapat memberikan efek pelindung elektromagnetik yang baik dan mengurangi dampak gangguan elektromagnetik pada transmisi sinyal
2. Pertimbangan ukuran lubang melalui
Pilihan Ukuran:
Dalam desain PCB berkecepatan tinggi dan kepadatan tinggi, desainer berharap semakin kecil lubang via, semakin baik, sehingga meninggalkan lebih banyak ruang kabel.
Semakin kecil via, semakin kecil kapasitansi parasitnya, membuatnya lebih cocok untuk sirkuit berkecepatan tinggi.
Namun, pengurangan ukuran Via akan menyebabkan peningkatan biaya dan dibatasi oleh proses pengeboran dan elektroplating.
Misalnya, dalam sirkuit pemrosesan sinyal berkecepatan tinggi yang membutuhkan kecepatan transmisi sinyal yang sangat tinggi, jika proses memungkinkan, VIA berukuran lebih kecil dapat dipilih sebanyak mungkin; Dalam sirkuit yang lebih sensitif terhadap biaya dan memiliki persyaratan sinyal yang lebih rendah, ukuran VIA dapat ditingkatkan secara tepat