Perbedaan inti dalam kinerja antara papan HDI dan PCB biasa. Sederhananya,papan HDIjauh lebih baik dibandingkan PCB biasa dalam hal transmisi-sinyal frekuensi tinggi, kemampuan anti-interferensi, dan kinerja pembuangan panas, namun biayanya juga lebih tinggi. Terdapat perbedaan khusus sebagai berikut:
1. Kemampuan transmisi sinyal frekuensi tinggi
Papan HDI memperpendek jalur sinyal melalui teknologi lubang mikro dan lubang tersembunyi, mendukung transmisi sinyal frekuensi tinggi-hingga 40GHz, cocok untukfrekuensi-tinggiskenario seperti stasiun pangkalan 5G dan-peralatan jaringan berkecepatan tinggi. Namun, PCB biasa memiliki jalur sinyal yang panjang, parameter parasit yang tinggi, dan kinerja frekuensi tinggi yang lemah, sehingga lebih cocok untuk aplikasi frekuensi rendah seperti peralatan rumah tangga dan pasokan listrik.
2. Kemampuan anti gangguan
Papan HDI menggunakan substrat khusus seperti PTFE dan LCP untuk mengoptimalkan sifat dielektrik, dan mengurangi interferensi frekuensi radio (RFI) dan interferensi elektromagnetik (EMI) melalui teknologi mikropori untuk meningkatkan integritas sinyal. Papan sirkuit cetak biasa memiliki kemampuan anti-interferensi yang relatif lemah dan cocok untuk produk yang tidak memerlukan kualitas sinyal tinggi.
3. Kinerja pembuangan panas
Papan HDI memiliki jalur konduksi panas yang lebih seragam dan kemampuan pembuangan panas yang lebih kuat melalui-kabel berdensitas tinggi dan teknologi lubang mikro, sehingga cocok untuk-perangkat berdaya tinggi seperti server-kelas atas dan elektronik otomotif. Papan sirkuit cetak biasa memiliki kinerja pembuangan panas rata-rata dan cocok untuk produk elektronik konvensional dengan konsumsi daya rendah.
4. Performa kelistrikan
Papan HDI memiliki jalur sinyal yang pendek, tumpukan sisa yang kecil melalui lubang, induktansi dan kapasitansi parasit yang lebih rendah, serta kinerja kelistrikan yang lebih baik, sehingga cocok untuk-transmisi data berkecepatan tinggi dan-transmisi sinyal frekuensi tinggi. Papan sirkuit cetak biasa memiliki kinerja kelistrikan yang relatif lemah dan cocok untuk skenario frekuensi rendah.
5. Ukuran dan berat
Papan HDI memiliki kepadatan kabel yang tinggi, dengan lebar garis dan jarak kurang dari 50 mikron. Ketebalan papan dapat dikompresi hingga 0,8 milimeter, menjadikannya lebih kecil dan lebih ringan. Lebar garis dan jarak PCB biasa biasanya melebihi 0,1 milimeter, dan ketebalan papan meningkat secara signifikan seiring dengan jumlah lapisan, sehingga menghasilkan ukuran dan berat yang lebih besar.
6. Fleksibilitas desain
Papan HDI mendukung perangkat dengan jumlah pin/pitch halus yang tinggi (seperti BGA, CSP, QFN), dengan fleksibilitas desain yang tinggi dan kemampuan untuk mengimplementasikan sirkuit yang lebih kompleks dalam ruang terbatas. PCB biasa memiliki kepadatan kabel yang rendah dan fleksibilitas desain yang terbatas.
7. Skenario penerapan
Papan HDI terutama digunakan di bidang-bidang seperti telepon seluler, stasiun pangkalan 5G, elektronik otomotif, ruang angkasa, perangkat medis, dll. yang memerlukan persyaratan ruang dan kinerja yang ketat. Pcb biasa banyak digunakan pada peralatan rumah tangga, catu daya, penerangan dan produk konvensional lainnya.
8. Biaya
Proses pembuatan papan HDI rumit, memerlukan pengeboran laser, pengepresan berkali-kali, dll., dan biayanya 30% lebih tinggi dibandingkan PCB biasa. Proses PCB biasa sederhana, cocok untuk-produksi skala besar, dan berbiaya rendah.
Singkatnya, jika Anda memerlukan desain sirkuit-frekuensi-kepadatan tinggi,-kinerja tinggi, papan HDI adalah pilihan yang lebih baik; Jika persyaratan biaya dan kinerja tidak tinggi, PCB biasa sudah cukup.
Papan HDI berfrekuensi-tinggi