Kaca PCB adalah jenis baru bahan papan sirkuit yang terbuat dari campuran serat kaca dan resin epoksi. Berikut ini adalah penjelasan terperinci tentang PCB kaca:
Komposisi material
Kaca PCB terutama terdiri dari campuran serat kaca dan resin epoksi, dan kombinasi kedua bahan ini mendukung PCB kaca dengan karakteristik yang sangat baik seperti kekuatan tinggi dan ketahanan suhu tinggi.
Keuntungan Kinerja
Kekuatan tinggi: Penambahan serat kaca memberikan PCB kaca kekuatan mekanik yang sangat baik dan kemampuan untuk menahan tekanan dan tekanan tinggi.
Resistensi suhu tinggi: Dibandingkan dengan bahan FR4 tradisional, PCB kaca memiliki resistensi suhu tinggi yang lebih baik dan dapat bekerja secara normal pada suhu tinggi hingga 150 derajat Celcius, tanpa mudah mengalami masalah seperti pemecahan sirkuit dan pelunakan.
Retardancy api: PCB kaca memiliki keterbelakangan api yang baik dan dapat mencegah penyebaran api sampai batas tertentu.
Area aplikasi
Karena kinerjanya yang sangat baik, PCB kaca banyak digunakan di bidang produk elektronik kelas atas seperti kedirgantaraan, transportasi kereta api, peralatan militer, dll., Yang memiliki persyaratan kinerja yang sangat tinggi untuk papan sirkuit.
Karakteristik lingkungan
Kaca PCB tidak mengandung zat berbahaya seperti timbal dan merkuri, dan proses produksinya tidak menghasilkan gas beracun atau polutan lainnya, yang memenuhi kebutuhan pembangunan konservasi energi modern dan perlindungan lingkungan.
Permintaan pasar
Meskipun PCB kaca memiliki banyak keunggulan, karena biaya yang relatif tinggi, permintaan pasar relatif kecil. Namun, dengan kemajuan teknologi yang berkelanjutan dan perluasan pasar produk elektronik kelas atas, aplikasi pasar dan bidang PCB kaca akan terus berkembang.
2, kaca epoksi PCB (laminasi kain kaca-kaca epoksi) adalah jenis baru bahan komposit yang terbuat dari kain serat kaca bebas alkali sebagai substrat, diresapi dengan resin epoksi (atau resin epoksi retardan nyala), dan ditutupi dengan foil tembaga elektrolitik di satu sisi atau kedua sisi, dan kemudian dipesan panas.
Komposisi material
Terdiri dari kain serat kaca bebas alkali (bahan penguat), resin epoksi (perekat), dan foil tembaga elektrolitik (lapisan konduktif), memiliki karakteristik kekuatan mekanik tinggi dan sifat dielektrik yang sangat baik.
Karakteristik utama
Level Resistensi Panas: Tingkat hingga F (155 derajat), dengan resistensi kelembaban yang signifikan.
Kinerja Listrik: Kekuatan mekanik tinggi pada suhu tinggi dan kinerja listrik yang stabil di lingkungan kelembaban tinggi.
Skenario Aplikasi: Cocok untuk pembuatan papan sirkuit cetak (PCB), ia berperan dalam mendukung sirkuit dan memberikan perlindungan kelembaban.
Perbedaan dari tradisionalFR4papan
PCB epoksi kaca milik jenis substrat FR4, tetapi menekankan karakteristik ikatan antara kain serat kaca dan resin epoksi, dan biasanya digunakan dalam skenario dengan persyaratan yang lebih tinggi untuk ketahanan panas dan sifat dielektrik.