Hidup di era internet seluler, komunikasi telepon seluler, dan elektronik komputer memiliki dampak yang besar pada masyarakat. Ini juga merupakan bidang di mana papan sirkuit HDI banyak digunakan, terutama saat memasuki 5G, yang mengedepankan persyaratan yang lebih tinggi untuk papan sirkuit HDI dalam pembuktian PCB.
Dibandingkan dengan papan multi-lapis tradisional, dalam pembuatan prototipe PCB, papan sirkuit HDI menggunakan metode penumpukan, menggunakan lubang buta dan lubang terkubur untuk mengurangi jumlah lubang tembus, menghemat area kabel PCB, dan meningkatkan kepadatan komponen secara signifikan. Oleh karena itu, dalam aplikasi telepon pintar, papan sirkuit HDI dengan cepat menggantikan papan multi-lapis asli.
Teknologi HDI terutama membutuhkan persyaratan tinggi untuk ukuran bukaan papan sirkuit cetak, lebar kabel, dan jumlah lapisan, yang membutuhkan lebih banyak lubang buta untuk dikubur dan menghadirkan pengembangan kepadatan tinggi. Di antara berbagai produk PCB yang dibutuhkan untuk server kelas atas, industri komunikasi dan komputer memiliki permintaan yang relatif tinggi untuk papan sirkuit HDI.
Pangsa pasar papan HDI saat ini di Tiongkok sangat menjanjikan. Papan HDI dengan kepadatan tinggi banyak digunakan di server, ponsel, mesin POS multifungsi, dan kamera keamanan HDI. Pasar papan sirkuit HDI terus berkembang ke arah area kelas atas, kelas atas, dan kepadatan tinggi, yang terus memengaruhi industri komunikasi kita dan mendorong teknologi maju!