HDI berarti teknologi interkoneksi kepadatan tinggi, yang memungkinkan lebih banyak konektor dan komponen untuk dikemas ke area yang sama.
Di bidang PCB (papan sirkuit cetak), HDI terutama mengacu pada teknologi interkoneksi antara bantalan dan komponen PCB, yaitu, dengan memperkenalkan lebih banyak vias listrik di dalam lapisan papan, jarak kabel antara bantalan komponen dan pin penggeraknya lebih dekat. Dengan cara ini, kita dapat mengintegrasikan lebih banyak komponen elektronik di area yang sama, membuat peralatan lebih kompak dan efisien.
Klasifikasi papan HDI
Menurut berbagai kekerasan papan, papan HDI dibagi menjadi papan lunak dan papan keras. Papan lunak dapat dibagi lebih lanjut menjadi papan lunak biasa dan film isolasi berbalut tembaga (FCCL), sedangkan sebagian besar papan keras dibuat menggunakan teknologi berbalut tembaga; Teknologi berbalut tembaga melibatkan pelat tembaga pertama pada substrat plastik, kemudian membuat sirkuit melalui etsa dan menutupinya dengan lapisan film cat.
1. Papan lunak
Papan lunak biasa: Papan lunak biasa terbuat dari dua lapisan film polimida dan satu lapisan foil tembaga dua sisi yang dilapisi dengan tembaga. Ini biasanya digunakan dalam produk elektronik seperti ponsel, pemutar MP3, laptop, kamera digital, dll.
FCCL Soft Board: FCCL Soft Board pada dasarnya dibuat dengan menambahkan lapisan film atau film TPT berdasarkan papan lunak. Apakah itu papan FCCL foil tembaga satu sisi atau papan foil tembaga dua sisi FCCL, kemampuan peregangannya dapat sangat ditingkatkan, dan defleksi aksial dapat dikompresi sampai batas tertentu. Ini juga dapat diproses menjadi sirkuit yang kompleks, cocok untuk produk elektronik presisi seperti proyektor, laptop, PDA, dll.
2. Papan keras
Hardboard terutama diproduksi menggunakan papan TG tinggi dan multi-layer. PCB terstruktur hardboard biasanya digunakan untuk produk berkinerja tinggi dan keandalan tinggi di medan elektronik dan listrik, yang biasanya membutuhkan ketahanan suhu tinggi, resistansi getaran, dan umur panjang.
Teknologi HDI banyak digunakan dalam manufaktur elektronik modern, terutama dalam pembuatan PCB, yang dapat membuat perakitan komponen SMT lebih kompak, meningkatkan kualitas kontak dan sinyal komponen. Khusus untuk desain perangkat genggam kecil, teknologi HDI sangat penting.