PCB merupakan salah satu komponen terpenting dalam produk elektronik, dan proses etsa PCB merupakan langkah yang sangat diperlukan dalam proses pembuatan komponen PCB. Faktor etsa PCB mengacu pada kemampuan etsa untuk melarutkan permukaan tembaga (Cu), dan merupakan parameter kunci yang menentukan laju etsa selama proses etsa.
Fungsi etsa adalah untuk melarutkan permukaan tembaga melalui reaksi redoks dan melepaskan elektron dalam prosesnya. Faktor etsa erat kaitannya dengan pemilihan bahan etsa. Pemilihan faktor etsa bergantung pada sifat etsa dan persyaratan kerja.
Ada beberapa metode untuk mengukur faktor etsa PCB, dan di sini kami memperkenalkan metode yang paling umum digunakan – metode kecepatan transfer. Metode ini didasarkan pada laju pengangkutan dan luas permukaan spesifik, serta dapat mengukur parameter seperti laju etsa, konsentrasi etsa, dan faktor etsa.
Prinsip pengukuran metode laju transfer adalah dengan merendam pelat tembaga dalam larutan korosif dengan konsentrasi tertentu, sambil memasukkan gas ke dalam larutan untuk mengaduk gelembung pada permukaan tembaga. Kemudian, laju transfer (yaitu rasio tembaga yang meninggalkan satuan luas per satuan waktu) ditentukan berdasarkan pelarutan permukaan pelat tembaga (biasanya di persimpangan area bening dan keruh dari larutan korosif) dan waktu.
Proses pengukuran metode laju transfer memerlukan perhatian pada beberapa hal, seperti pemanasan, oksigenasi, dan pengoperasian lainnya. Selain itu, perlu disiapkan peralatan pengujian dan larutan etsa. Oleh karena itu, sebelum melakukan pengukuran, perlu dipahami secara detail tentang metode dan peralatan pengujian.