Ponsel pintar telah menjadi bagian yang tak terpisahkan dari kehidupan kita, dan salah satu komponen intinya adalah papan sirkuit PCB. PCB (Printed Circuit Board) merupakan badan pendukung mekanis untuk komponen elektronik yang dibuat berdasarkan teknologi cetak elektronik. Ia memiliki fungsi untuk menghubungkan dan mendukung komponen elektronik, serta menyediakan daya dan transmisi sinyal untuk perangkat elektronik. Jadi, bagaimana proses produksi papan sirkuit PCB pada ponsel pintar?
Pertama, pembuatan papan sirkuit PCB untuk telepon pintar biasanya melibatkan beberapa langkah utama: desain, pencetakan, pembuatan pelat, pencetakan, perakitan, dan pengujian.
Tahap desain merupakan langkah utama dalam keseluruhan proses pembuatan PCB. Desainer menggunakan perangkat lunak desain profesional untuk mengubah diagram sirkuit menjadi desain PCB, dan menentukan parameter seperti ukuran, jumlah lapisan, dan jenis bantalan papan sirkuit. Selama tahap desain, perlu mempertimbangkan sepenuhnya konsumsi daya sirkuit, kinerja EMI/EMC, antistatis, dan faktor lainnya untuk memastikan stabilitas dan keandalan papan sirkuit.
Tahap pembentukan adalah proses mengubah gambar PCB yang dirancang menjadi papan sirkuit yang sebenarnya. Bahan cetak yang umum termasuk serat kaca, polimida, dll. Dalam proses pencetakan, substrat pertama-tama dibuat sesuai dengan gambar desain PCB, dan kemudian serangkaian langkah pemrosesan seperti etsa kimia, pelapisan tembaga, pengeboran, dll. dilakukan untuk akhirnya memperoleh papan sirkuit PCB dengan sirkuit dan bukaan yang telah ditentukan sebelumnya.