Alasan utama untukEmas imersiDanpelapisan emasPengobatan papan sirkuit PCB adalah sebagai berikut:
1. Meningkatkan konduktivitas
Paduan emas dan emas nikel memiliki konduktivitas yang sangat baik, yang secara signifikan dapat mengurangi resistensi dan kehilangan transmisi sinyal, terutama pada sirkuit frekuensi - tinggi, dan dapat mengurangi dampak efek kulit pada kualitas sinyal.
2. Cegah oksidasi dan korosi
Lapisan emas emas dan nikel memiliki ketahanan oksidasi yang sangat kuat, yang secara efektif dapat menahan oksidasi lapisan tembaga dan memperluas masa pakai PCB.
3. Tingkatkan keandalan pengelasan
Lapisan emas nikel yang dibentuk oleh proses perendaman emas lebih terikat pada lapisan tembaga, membuatnya kurang rentan terhadap pelepasan selama pengelasan dan mengurangi risiko pengelasan virtual.
4. Tingkatkan kehalusan permukaan
Menenggelamkan pelapisan emas dan emas dapat mengisi cacat kecil pada permukaan lapisan tembaga, meningkatkan kerataan PCB, dan memfasilitasi pemasangan komponen presisi.
5. Perpanjang umur siaga
Pelat berlapis emas memiliki waktu penyimpanan yang lebih lama saat tidak digunakan, membuatnya cocok untuk tahap produksi percobaan atau pemasangan komponen kerapatan- tinggi yang membutuhkan penyimpanan istilah long -.
6. Perbedaan proses
Sinking Gold: Hanya yang menutupi lapisan emas nikel di area pad, kombinasi masker sirkuit solder dan lapisan tembaga lebih stabil, kontrol tegangan lebih baik, dan cocok untuk pemrosesan ikatan.
Pelapisan emas: Menutupi seluruh permukaan PCB, tetapi rentan terhadap masalah sirkuit pendek kawat emas, cocok untuk skenario pemasangan kepadatan- rendah.