GangguanPapan sirkuit frekuensi tinggiDalam kabel terutama mencakup interferensi antar kawat, gangguan saluran listrik, dan crosstalk saluran sinyal. Metode tata letak dan grounding kabel yang masuk akal dapat secara efektif mengurangi sumber interferensi, membuat papan sirkuit yang dirancang memiliki kinerja kompatibilitas elektromagnetik yang lebih baik. Untuk frekuensi tinggi atau saluran sinyal kritis lainnya, seperti garis sinyal jam, di satu sisi, kabel harus selebar mungkin; Di sisi lain, dapat diisolasi dari garis sinyal di sekitarnya dalam bentuk grounding (yaitu menggunakan kawat ground tertutup untuk "membungkus" garis sinyal, setara dengan menambahkan lapisan pelindung grounding).
Landasan analog dan pembumian digital harus ditransfer secara terpisah dan tidak dicampur. Jika perlu, kombinasi landasan analog dan pembumian digital harus digunakan untuk menghindari penyimpangan antara potensi pembumian pada satu titik dan potensial ground. Setelah kabel selesai, luas besar film tembaga grounding, juga dikenal sebagai lapisan pelapisan tembaga, harus diletakkan di lapisan atas dan bawah tanpa kabel untuk secara efektif mengurangi impedansi kawat ground dan melemahkan sinyal pra tinggi di kawat ground. Sementara itu, pembumian area besar dapat menekan gangguan elektromagnetik.
Lubang melalui papan sirkuit frekuensi tinggi dapat menghasilkan kapasitansi parasit 10pf, yang sangat berbahaya bagi sirkuit cepat; Selain itu, vias yang berlebihan juga dapat mengurangi kekuatan mekanik papan sirkuit. Jadi, saat routing, cobalah untuk menghindari jumlah lubang sebanyak mungkin. Selain itu, saat menggunakan lubang, bantalan solder umumnya digunakan sebagai gantinya. Ini karena dalam produksi papan sirkuit, karena alasan pemrosesan, beberapa melalui lubang mungkin tidak ditusuk, dan bantalan solder juga akan ditusuk selama pemrosesan, yang membawa kenyamanan untuk produksi.