10 lapisan emas perendaman papan sirkuit frekuensi tinggi
1. produk menggambarkan
Spesifikasi
Lapisan: 10 lapisan
materi: Ro4350B + FR4
Ketebalan: 1,5 mm
Permukaan selesai: ENIG (2U ”)
Bukaan minimum: 0,35 mm.
Aplikasi: jaringan
Fitur: pencampuran frekuensi tinggi.
Kami menyarankan Anda berbicara dengan para ahli di Uniwell untuk mempelajari lebih lanjut tentang laminasi frekuensi tinggi dan mendapatkan pemahaman yang lebih baik tentang proses seleksi.
Tujuan kami adalah menemukan yang terbaik sesuai dengan kebutuhan dan anggaran Anda, berdasarkan PCB Anda. Kadang-kadang, itu berarti memilih laminasi yang mungkin Anda awalnya dihapuskan. Misalnya, Anda mungkin melihat laminasi dengan konstanta dielektrik yang lebih tinggi sebagai opsi yang lebih mahal, sampai Anda menentukan apakah benar-benar menghasilkan lebih banyak sirkuit per panel dalam banyak kasus.
Anda juga akan menghindari potensi bahaya dengan bekerja dengan pemasok papan sirkuit cetak RF terkemuka. Kami dapat memastikan laminasi Anda memiliki konduktivitas termal yang tepat untuk aplikasi penguat gelombang mikro berkekuatan tinggi, tetapi juga memastikan Anda memiliki faktor disipasi rendah untuk mengurangi kerugian penyisipan sirkuit.2. sertifikasi kami
2. Mengapa kita?
Kualitas
Standar UL / Rohs kami menjamin rakitan kualitas dari awal hingga selesai. Baik itu produk kustom sederhana atau produksi turnkey kompleks, Uniwell akan mematuhi standar kualitas tertinggi.
Mampu
Uniwell menawarkan kemampuan perakitan terbaru dan kualifikasi yang menjamin bahwa kualitas dibangun di setiap produk yang kami hasilkan.
Pengalaman
Ketika datang ke membangun Anda, Anda ingin pasangan Anda dapat diandalkan. Tim manajemen kami memiliki lebih dari 10 tahun pengetahuan industri gabungan. Tim teknisi kami memiliki lebih dari 8 tahun pengalaman.
Melindungi minat Anda
Melindungi Kekayaan Intelektual Anda adalah pekerjaan satu! Rekan staf kami yang terdiri dari para profesional terlatih semuanya bekerja di bawah kontrak kerahasiaan yang ketat dan memperlakukan dokumentasi penting Anda seperti yang mereka lakukan sendiri.
Fleksibilitas
Uniwell bangga dengan kemampuan kami untuk menyesuaikan program sesuai kebutuhan pelanggan kami. Kami meluangkan waktu untuk mendengarkan kebutuhan bisnis Anda yang unik dan kemudian melampauinya.
3. lembar Teknologi
Bahan | FR4, CEM-3, Metal Core, |
Halogen Gratis, Rogers, PTFE | |
Max. Ukuran Papan Finishing | 1500X610 mm |
Min. Ketebalan papan | 0,20 mm |
Max. Ketebalan papan | 8,0 mm |
Buried / Blind Via (Non-cross) | 0,1 mm |
Aspek ransum | 16:01 |
Min. Ukuran Pengeboran (Mekanis) | 0,20 mm |
Toleransi PTH / Menekan lubang fit / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Jumlah Lapisan | 40 |
Max. tembaga (dalam / luar) | 6 OZ / 10 OZ |
Tol toleransi | +/- 2mil |
Pendaftaran lapisan ke lapisan | +/- 3mil |
Min. lebar garis / spasi | 2.5 / 2.5mil |
BGA pitch | 8mil |
Pengobatan permukaan | HASL, Timbal HASL gratis, |
ENIG, Perendaman perak / Timah, OSP |
4. Sedikit pengetahuan --- Bagaimana Memilih Bahan PCB yang Tepat untuk Aplikasi Frekuensi Tinggi?
Saat memilih bahan Printed Circuit Board (PCB) yang tepat untuk aplikasi frekuensi tinggi, Anda biasanya diminta untuk melakukan tradeoff antara kinerja dan harga. Dua pertanyaan utama yang sangat penting saat memilih bahan PCB adalah: Apakah materi memenuhi kebutuhan aplikasi pengguna akhir?
Apa jenis upaya yang diperlukan untuk membuat sirkuit dengan bahan tertentu?
Posting ini akan membantu Anda memilih bahan PCB yang tepat untuk aplikasi frekuensi tinggi: Bahan apa yang biasanya digunakan dalam Majelis PCB Frekuensi Tinggi? Tabel berikut menunjukkan bahan yang digunakan untuk perakitan PCB frekuensi tinggi, kemudahan fabrikasi sirkuit, dan kinerja elektrik:
Memilih bahan berdasarkan masalah fabrikasi sirkuit:
Berbagai proses mekanis seperti preparasi berlapis-melalui-lubang (PTH), pengeboran, laminasi multilayer, dan perakitan, dilakukan selama fabrikasi PCB frekuensi tinggi. Proses pengeboran digunakan untuk menciptakan lubang-lubang bersih, yang dilokalisasi untuk membentuk sambungan listrik.
Ada beberapa tantangan yang terlibat dalam pembuatan PCB multilayer. Salah satu tantangan utama adalah bahan yang berbeda digabungkan bersama. Sifat-sifat bahan berbeda menyulitkan persiapan PTH dan proses pengeboran. Selanjutnya, perbedaan antara sifat material, seperti koefisien ekspansi termal (CTE), dapat menyebabkan masalah konsistensi ketika sirkuit ditekan secara termal selama perakitan.
Tabel berikut menunjukkan nilai-nilai CTE bahan yang digunakan dalam PCB frekuensi tinggi:
Tujuan utama dari proses pemilihan material untuk PCB multilayer, adalah menemukan kombinasi yang tepat dari bahan sirkuit. Kombinasi ini harus memungkinkan proses fabrikasi praktis dan memenuhi persyaratan pengguna akhir. Informasi di atas akan membantu Anda dalam memilih material PCB yang tepat untuk aplikasi frekuensi tinggi. Jika Anda masih memiliki keraguan, Anda dapat berhubungan dengan para profesional yang memiliki keahlian dalam merancang PCB untuk aplikasi frekuensi tinggi. Tujuan utama dari proses pemilihan material untuk PCB multilayer, adalah menemukan kombinasi yang tepat dari bahan sirkuit. Kombinasi ini harus memungkinkan proses fabrikasi praktis dan memenuhi persyaratan pengguna akhir.
Tag populer: 10 lapisan emas perendaman papan sirkuit frekuensi tinggi, Cina, pemasok, produsen, pabrik, murah, disesuaikan, harga murah, kualitas tinggi, kutipan
