14L ENIG TG Tinggi FR4 PCB

14L ENIG TG Tinggi FR4 PCB

14L ENIG tg tinggi FR4 PCB` 1. informasi perusahaan Uniwell sirkuit produsen PCB di Cina. Ditemukan pada tahun 2007, melayani pelanggan di lebih dari 40 negara dari berbagai industri elektronik, Lebih dari 70% produk diekspor ke Amerika, Eropa, dan negara-negara Asia Pasifik lainnya. Uniwell bisa bertemu ...
Kirim permintaan

 

1. produk menggambarkan

图片 145_ 副本 .jpg

Spesifikasi:
Lapisan: 14
Ketebalan Papan: 1,60 mm
Pengobatan permukaan: emas perendaman.
Bahan: FR4 TG170.
Min lebar garis / garis jarak: 5 / 6.1mil

Sejak Uniwell Sirkuit pembentukan, perusahaan telah berfokus pada pengembangan teknologi PCB, dan telah melakukan upaya besar untuk meningkatkan tingkat teknis perusahaan dan kapasitas produksi di bidang PCB, dan telah mencapai hasil yang baik.Perusahaan dengan teknologi produksi profesional, kualitas produk yang stabil Teknologi, berarti indah dalam industri membangun reputasi yang baik baik di rumah dan di luar negeri, dan menyediakan sejumlah besar perusahaan yang luar biasa dengan produk dan layanan profesional.

2. Informasi perusahaan
Sirkuit Uniwell produsen PCB di Cina. Ditemukan pada tahun 2007, melayani pelanggan di lebih dari 40 negara dari berbagai industri elektronik, Lebih dari 70% produk diekspor ke Amerika, Eropa, dan negara-negara Asia Pasifik lainnya.

Uniwell dapat memenuhi semua kebutuhan manufaktur PCB Anda, termasuk PCB multilayer Tinggi, PCB berbasis Aluminium, PCB HDI, PCB kaku-flex, PCB tembaga berat, dan perakitan PCB juga. Produk kami secara luas diterapkan di telekomunikasi, kontrol industri, elektronika daya, alat medis, elektronik keamanan, aerospace dan sebagainya. Dan Menyediakan "PCB One-stop PCB solution" untuk memenuhi beragam permintaan pelanggan.

Pabrik-pabrik kami dengan fasilitas seluas lebih dari 40.000 meter persegi dengan 600 staf profesional, dan kami telah mendapat persetujuan sertifikat ISO9001. Sertifikasi UL dan semua Produk Memenuhi kepatuhan RoHS.

Sirkuit Uniwell berkomitmen untuk menyediakan produk dan layanan berkualitas unggul yang secara konsisten memenuhi dan melampaui persyaratan pelanggan kami tepat waktu, setiap saat!

500.jpg

3.Organisasi perusahaan

图片 146_ 副本 .jpg

4. peta jalan Teknologi
Sirkuit Uniwell telah membentuk tim R & D yang kuat untuk meningkatkan kemampuan teknologinya untuk frekuensi tinggi, TG tinggi, CTI tinggi, kontrol impedansi, lubang buntu dan tersembunyi, bahan kombinasi kaku-kaku, dasar aluminium, dan bebas halogen, dll.
P: Prototipe SV: Volume Kecil M: Produksi massal

BARANG

2015

2016

2017

2018

2019

Lapisan

32 pemain

P

P

SV

SV

SV

36 pemain

P

P

P

P

42layer

P

P

P

Min. Lebar garis / spasi

Lapisan dalam

3 / 3mil

M

2.5 / 2.5mil

P

SV

SV

M

2 / 2mil

P

P

P

Lapisan luar

3 / 3mil

SV

SV

M

2.5 / 2.5mil

P

SV

M

2 / 2mil

P

P

P

Min. ukuran lubang pengeboran mekanis

8mil

M

6mil

P

P

SV

SV

SV

Rasio Aspek

13: 1

SV

SV

M

15: 1

P

SV

SV

SV

16 : 1

P

SV

SV

18 : 1

P

P

Ketebalan tembaga

6 OZ

P

SV

M

8 OZ

P

P

SV

M

10 OZ

P

SV

M

12 OZ

P

SV

SV

selesai foil tembaga asimetris 1/6 OZ

P

SV

M


BARANG

2015

2016

2017

2018

2019

Kontrol impedansi

± 10%

M

± 8%

P

P

SV

SV

SV

± 5%

P

P

SV

SV

Ketebalan papan jadi

Tebal

6.5mm

P

SV

M

7,5 mm

P

P

SV

SV

SV

10mm

P

P

P

P

P

Tipis

0,15 mm

SV

SV

SV

SV

SV

0,1 mm

P

P

SV

SV

Max. selesai ukuran papan

Panjangnya

1200mm

P

P

SV

SV

SV

Lebar

650mm

P

P

P

SV

SV

Min. Pembersihan lapisan dalam

4layers

0,075mm

p

P

p

p

8layers

0,1 mm

p

P

p

p

12layers

0,125 mm

p

P

p

p


BARANG

2015

2016

2017

2018

2019

Teknik Khusus

Kapasitor / resistor yang terkubur

P

P

SV

SV

Papan kaku-fleksibel

P

SV

SV

SV

Counterbore + Blind mengubur VIA S (HDI)

P

P

SV

SV

SV

Aluminium 2-layer dan multilayer berbasis PCB

P

SV

SV

M

Logam inti dan bahan PTFE digabungkan PCB

P

P

SV

SV

SV

Penekan hibrida (Inti keramik + FR4 + inti Cu)

P

SV

SV

SV

PTFE multi-layer

P

P

P

Partial Hybrid pressing (FR4 + Keramik)

P

P

SV

SV

SV

Sebagian PIST Tehnik Bulgy Solder

P

P

SV

SV

SV

Selesai Permukaan Selektif

P

SV

SV

SV

SV

Setengah Lubang / Setengah Slot Technics

M

Intersect mechanical Blind Via (diameter lubang tidak kurang dari 0.15mm)

p

P

p

p

Kembali Teknik Pengeboran

P

SV

SV

SV

SV

Via di PAD

M

V-CUT melalui PTH

P

SV

M

Abnormal Slot / Lubang Technics (Countersink, Half Hole, Screw hole, Control Depth Hole, Counterbore, Board Edge Plating)

SV

M

Multiple-Pressing (Tidak lebih besar dari 4 kali)

SV

SV

SV

SV

SV

5. Kemampuan produksi

Bahan

FR4, CEM-3, Metal Core,

Halogen Gratis, Rogers, PTFE

Max. Ukuran Papan Finishing

1500X610 mm

Min. Ketebalan papan

0,20 mm

Max. Ketebalan papan

8,0 mm

Buried / Blind Via (Non-cross)

0,1 mm

Aspek ransum

16:01

Min. Ukuran Pengeboran (Mekanis)

0,20 mm

Toleransi PTH / Menekan lubang fit / NPTH

+/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm

Max. Jumlah Lapisan

32

Max. tembaga (dalam / luar)

5 OZ / 10 OZ

Tol toleransi

+/- 2mil

Pendaftaran lapisan ke lapisan

+/- 3mil

Min. lebar garis / spasi

2.5 / 2.5mil

BGA pitch

8mil

Pengobatan permukaan

HASL, Timbal HASL gratis,

ENIG, Perendaman perak / Timah, OSP

6. pengetahuan profesional produksi papan PCB.
Printed circuit board (PCB) akan muncul di hampir setiap perangkat elektronik. Jika ada komponen elektronik di perangkat tertentu, mereka juga tertanam dalam berbagai ukuran PCB.Selain memperbaiki semua jenis bagian-bagian kecil, fungsi utama PCB adalah untuk menyediakan koneksi listrik untuk masing-masing bagian di atas. Sebagai peralatan elektronik menjadi lebih dan lebih kompleks, semakin banyak bagian yang diperlukan, dan kabel dan bagian PCB menjadi lebih dan lebih intensif. PCB standar terlihat seperti ini. papan kosong, yang tidak memiliki bagian di atasnya, sering disebut sebagai "PrintedWiringBoard".

Substrat dari papan itu sendiri terbuat dari bahan isolasi dan tidak mudah ditekuk. Pada permukaan dapat melihat bahan garis halus adalah tembaga foil, awalnya foil tembaga ditutupi di seluruh papan, dan untuk menyingkirkan pusat dalam proses manufaktur dari etsa, tinggal bagian untuk berubah menjadi jaringan garis halus. Garis-garis ini disebut pola konduktor atau kabel, dan digunakan untuk menyediakan koneksi sirkuit ke bagian pada PCB.

Untuk memperbaiki bagian-bagian pada PCB, kami mengelasnya langsung ke kabel. Pada PCB yang paling dasar (panel tunggal), bagian-bagiannya terkonsentrasi di satu sisi, dan kabel terkonsentrasi di sisi yang lain. Dengan cara ini kami perlu membuat lubang di papan sehingga kaki bisa melalui papan ke sisi lain, sehingga sambungan bagian dilas ke sisi lain. Karena ini, sisi positif dan negatif dari PCB disebut Komponen Sisi dan Sisi Solder.

Jika ada bagian-bagian tertentu pada PCB, mereka dapat dihapus atau dikembalikan setelah produksi selesai, maka Socket akan digunakan ketika bagian diinstal. Karena soket disolder langsung ke papan, bagian-bagian dapat dibongkar di akan . Berikut ini adalah soket ZIF (Zero Insertion Force), yang memungkinkan suku cadang (yang mengacu pada CPU) untuk dengan mudah dimasukkan ke soket atau dilepas. Bilah tetap di samping soket dapat diperbaiki setelah Anda memasukkan bagian-bagiannya. .

Jika Anda ingin menghubungkan dua PCB satu sama lain, kami biasanya menggunakan konektor tepi, umumnya dikenal sebagai "jari emas". Jari emas berisi banyak bantalan tembaga telanjang, yang sebenarnya merupakan bagian dari kabel PCB. Biasanya, kami memasukkan jari emas pada salah satu PCB ke Slot yang sesuai pada PCB lain (umumnya dikenal sebagai Slot Slot ekspansi). Di komputer, seperti kartu tampilan, kartu suara atau kartu antarmuka serupa lainnya, itu terhubung ke motherboard dengan jari emas.

Hijau atau coklat pada PCB adalah warna topeng solder.Lapisan ini adalah lapisan isolasi yang melindungi kawat tembaga dan mencegah bagian dari disolder ke tempat yang salah.Lapisan lain dari layar sutra dicetak pada lapisan las resistensi.Biasanya itu dicetak dengan kata-kata dan simbol (kebanyakan putih) untuk menunjukkan posisi setiap bagian di papan. Pencetakan layar juga dikenal sebagai "legenda".

Dewan satu sisi
Seperti yang telah disebutkan, pada PCB yang paling dasar, bagian-bagiannya terkonsentrasi pada satu sisi, dan kabel-kabelnya terkonsentrasi pada sisi yang lain. Karena kawat hanya muncul di satu sisi, kami menyebutnya PCB Single-sided. Karena satu panel dalam desain dari garis, ada banyak pembatasan (karena hanya satu sisi, kabel harus mengelilingi jalan saja tidak dapat menyilang), jadi hanya gunakan jenis papan sirkuit awal ini.

Dewan dua sisi
Papan sirkuit ini memiliki kabel di kedua sisi. Namun, untuk menggunakan kedua sisi kawat, Anda harus memiliki koneksi sirkuit yang tepat antara kedua belah pihak. "Jembatan" antara sirkuit ini disebut lubang panduan (via) .Panduan lubang adalah lubang kecil di PCB yang diisi atau dilapisi dengan logam. Hal ini dapat dihubungkan ke kedua sisi kawat. Karena panel ganda dua kali lebih besar dari panel tunggal, dan karena kabel dapat berpotongan satu sama lain (di sisi lain), itu lebih cocok untuk sirkuit yang lebih kompleks daripada panel tunggal. panel tunggal.

Multi-layer Boards
Dalam rangka untuk meningkatkan area yang dapat ditransfer, papan multilayer menggunakan papan kabel satu atau dua sisi. Papan multi digunakan dalam sejumlah panel ganda, dan ditempatkan di lapisan isolasi antara setiap laminasi (kompresi). jumlah lapisan di papan mewakili beberapa lapisan lapisan terpisah, biasanya bahkan, dan berisi dua lapisan paling lateral. Kebanyakan motherboard adalah 4-8 lapisan struktur, tetapi teknologi ini dapat digunakan untuk hampir 100 lapisan papan PCB. Superkomputer besar digunakan cukup lapis motherboard, tetapi karena jenis komputer ini dapat menggantikan dengan banyak komputer cluster biasa, plat sandwich super belum digunakan secara bertahap. Karena setiap lapisan di PCB erat digabungkan, tidak selalu mudah untuk melihat yang sebenarnya. nomor, tetapi jika Anda melihat dekat pada motherboard, Anda mungkin melihatnya.

Lubang panduan (via) yang baru saja kami sebutkan, jika diterapkan pada panel ganda, itu harus seluruh papan.Tapi di papan multilayer, jika Anda ingin menghubungkan beberapa garis, lubang panduan dapat menyia-nyiakan beberapa lapisan lainnya ruang garis.Burung vias dan teknik vias Blind dapat menghindari masalah ini karena mereka hanya menembus beberapa lapisan.Bangi lubang adalah untuk menghubungkan beberapa lapisan PCB internal ke permukaan PCB tanpa menembus seluruh papan.Lubang hanya terhubung ke PCB internal, jadi cahaya tidak terlihat dari permukaan.

Dalam PCB multilayer, seluruh lapisan terhubung langsung ke kabel tanah dan catu daya. Jadi kita mengklasifikasikan setiap lapisan sebagai Sinyal, Listrik atau Tanah. Jika bagian-bagian pada PCB memerlukan pasokan daya yang berbeda, PCB biasanya memiliki dua atau lebih lapisan kekuasaan dan kabel.

Tag populer: 14l ENIG TG TG4 PCB, Cina, pemasok, produsen, pabrik, murah, disesuaikan, harga murah, kualitas tinggi, kutipan