1. deskripsi produksi
Spesifikasi:
Lapisan: 6
Ketebalan Papan: 1,6 mm
Pengobatan permukaan: LF HASL.
Bahan: FR4 TG170.
Min lebar garis / garis jarak: 7.87 / 10mil
Lubang min: 0,2 mm
Persyaratan khusus: buta via
2. Informasi perusahaan
Sirkuit uniwell sebagai pabrikan PCB, memiliki kemampuan untuk menawarkan berbagai PCB mulai dari papan bersisi tunggal tunggal hingga 40 lapis multilayer, dan menyediakan layanan PCBA satu atap, termasuk tata letak PCB, pembuatan, perakitan, sumber komponen dan pengujian fungsi.
Layanan superior yang kami tawarkan kepada pelanggan adalah kunci keberhasilan kami dan misi kami tetap sama sejak kami memulai bisnis di tahun 2007: fokus pada produk berkualitas tinggi, secara teknis canggih dalam skala waktu pelanggan. Komitmen ini, dikombinasikan dengan kekayaan pengalaman dan keahlian kami telah dibangun selama bertahun-tahun, berarti kami sebagai produsen PCB dapat menawarkan solusi total untuk kebutuhan pelanggan PCB kami - dari teknik ujung depan hingga pengiriman tepat waktu ~ China Multilayer Circuit Board PCB Pabrikan
3. dibutakan buta melalui papan sirkuit menghasilkan kemampuan
| Bahan | FR4, CEM-3, Metal Core, |
Halogen Gratis, Rogers, PTFE, PI | |
Max. Ukuran Papan Finishing | 1200X610 mm |
Min. Ketebalan papan | 0,20 mm |
Max. Ketebalan papan | 8,0 mm |
Buried / Blind Via (Non-cross) | 0,1 mm |
Aspek ransum | 16:01 |
Min. Ukuran Pengeboran (Mekanis) | 0,20 mm |
Toleransi PTH / Menekan lubang fit / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Jumlah Lapisan | 40 |
Max. tembaga (dalam / luar) | 6 OZ / 10 OZ |
Tol toleransi | +/- 2mil |
Pendaftaran lapisan ke lapisan | +/- 3mil |
Min. lebar garis / spasi | 2.5 / 2.5mil |
BGA pitch | 8mil |
Pengobatan permukaan | HASL, Timbal HASL gratis, |
ENIG, Perendaman perak / Timah, OSP |
4. peralatan PCB
Sirkuit uniwell sebagai pabrikan PCB telah banyak berinvestasi di peralatan canggih, dan peralatan canggih ini dibeli dari Jepang, Jerman, dll. pelatihan lingkungan dan staf. Kami memiliki kemampuan produksi untuk standar dan HDI, Rigid, RF dan PCB frekuensi tinggi, dalam jumlah kecil, volume menengah dan volume volume tinggi.
5. Apa yang buta dan terkubur melalui papan?
Blind dan / atau moncong terkubur mirip dengan PCB multi-layer tradisional dengan lubang-lubang di dalamnya melalui koneksi antara lapisan PCB. Tetapi satu perbedaan penting adalah bahwa vias yang buta dan terkubur tidak selalu menghubungkan semua lapisan papan. Perbedaan ini memungkinkan sirkuit topografi non-planar untuk dihubungkan, yang tidak dapat dilakukan oleh multi-layer board tradisional. Ini merupakan keuntungan penting karena menghemat penggunaan ruang di papan dengan hanya mengizinkan lapisan yang diperlukan dihubungkan.
Sirkuit uniwell menerapkan definisi khusus untuk berbagai jenis interkoneksi yang dibor. Mereka:
● Melalui-lubang melalui: pada yang dapat diakses dari kedua lapisan eksternal papan
● Blind via: salah satu yang tidak melalui board lengkap namun dapat diakses oleh salah satu lapisan eksternal board.
● Dikuburkan melalui: yang hanya membuat hubungan dengan lapisan bagian dalam papan dan tidak dapat diakses oleh salah satu lapisan eksternal
Tag populer: terkubur dan buta melalui PCB, Cina, pemasok, produsen, pabrik, murah, disesuaikan, harga murah, kualitas tinggi, kutipan
