Shenzhen Uniwell Circuits Co., Ltd. adalah salah satu produsen dan pemasok terkemuka papan uji BGA sirkuit Uniwell 22 lapis di Cina, juga mendukung layanan yang disesuaikan dengan harga murah. Jika Anda akan membeli papan uji BGA 22 lapis sirkuit Uniwell berkualitas tinggi, selamat datang untuk mendapatkan penawaran harga dari pabrik kami.
Papan uji BGA 22 lapis adalah produk PCB presisi tinggi yang dirancang untuk skenario pengujian semikonduktor kelas atas. Dengan-desain struktur kompleks berlapis-lapis, ini dapat memenuhi kebutuhan pengujian chip BGA-kepadatan tinggi. Fitur inti dan skenario aplikasi adalah sebagai berikut:
| Lapisan | 22 lapisan |
| Papan tes BGA | |
| Emas Tebal Elektrik | 30 mikro inci |
| Ukuran pengiriman | 406406mm |
| Ruang batin | 0,2 mm |
| Ketebalan pelat | 3.2mm |
Fitur teknis inti
Desain struktural presisi tinggi
Sebagai salah satu lini produk-papan PCB kelas atas yang matang di Sirkuit Uniwell, struktur bertumpuk 22 lapisan ini dapat mendukung jaringan pengkabelan yang sangat kompleks, beradaptasi dengan tata letak jalur sinyal penuh dari chip BGA dengan jumlah pin tinggi, dan menyelesaikan masalah perutean sinyal-kepadatan tinggi yang tidak dapat dicapai oleh PCB lapisan biasa.
Jaminan proses keandalan yang tinggi
Produk ini mengikuti standar teknis "empat tertinggi dan satu kecil" pada papan pengujian kelas atas, dan lengkungan dikontrol dalam 0,15% melalui kontrol proses yang ketat. Perbedaan ketinggian bantalan solder area BGA tidak melebihi 50 μm, memastikan kontak yang stabil antara probe dan bantalan solder selama proses pengujian dan menghindari kesalahan pengujian yang disebabkan oleh kontak yang buruk. Pada saat yang sama, substrat TG tinggi digunakan dalam kombinasi dengan proses pelapisan tembaga presisi untuk mencapai metalisasi lubang dengan rasio ketebalan dan diameter yang tinggi, memastikan keandalan interkoneksi sinyal antara 22 lapisan.
Integritas sinyal yang sangat baik
Dengan mengontrol toleransi impedansi secara tepat, mengoptimalkan panjang tumpukan sisa hingga di bawah 6 mil, dan menggunakan substrat dengan kerugian rendah, pantulan dan crosstalk selama transmisi sinyal frekuensi tinggi dikurangi secara efektif, sehingga memenuhi persyaratan pengujian sinyal frekuensi tinggi pada chip BGA berkecepatan tinggi.
Area aplikasi utama
Wafer semikonduktor dan pengujian produk jadi: Sebagai papan beban inti peralatan pengujian otomatis (ATE), digunakan untuk pengujian probe wafer dan verifikasi fungsional produk jadi yang dikemas. Teknologi ini dapat secara komprehensif mendeteksi parameter listrik dan kinerja operasional chip BGA dengan jumlah pin tinggi, menyaring produk cacat, dan menghindari pemborosan biaya yang disebabkan oleh pengemasan yang tidak efektif.
Pengujian keandalan penuaan chip: Cocok untuk skenario pengujian penuaan-suhu dan-tekanan tinggi pada chip kelas otomotif dan kelas industri, chip dapat dioperasikan dalam waktu lama di lingkungan ekstrem untuk mempercepat paparan terhadap masalah kegagalan awal dan meningkatkan-stabilitas jangka panjang produk chip.
Verifikasi chip industri dengan keandalan tinggi: mencakup ruang angkasa,-peralatan medis kelas atas, pengemudian otonom, dan bidang lainnya, digunakan untuk memverifikasi indikator kinerja chip BGA anti radiasi komunikasi satelit, chip pemrosesan sinyal peralatan pencitraan medis, dan chip radar gelombang milimeter yang dipasang di kendaraan, memastikan keandalan pengoperasian chip dalam skenario permintaan tinggi.
Tag populer: Sirkuit Uniwell 22 lapisan papan uji BGA, Cina, pemasok, produsen, pabrik, murah, disesuaikan, harga murah, kualitas tinggi, kutipan
