Masker solder merah dasar aluminium dipimpin PCB
1. produk menggambarkan 
Deskripsi
Rincian untuk solder topeng merah dasar aluminium dipimpin PCB | |
Bagian nama: | Masker solder merah dasar aluminium dipimpin PCB |
Bahan dasar: | Aluminium laminasi dasar |
Jumlah lapisan: | 1 lapisan |
Ketebalan tembaga: | 1oz atau 35um |
Ketebalan papan jadi: | 1.6mm |
Warna masker solder: | Merah / hijau / Putih / kuning / hitam / biru, dll. |
Warna legenda: | Hitam / Putih / Kuning |
Permukaan selesai: | Perendaman emas |
Profil: | CNC + V-CUT |
Konduktivitas termal: | 2,0W / mK |
Lapisan terisolasi memecah tegangan | ≥6KV |
Area aplikasi: | kulkas lampu LED |
Kapasitas teknis
| Bahan | FR4, CEM-3, Metal Core, |
Halogen Gratis, Rogers, PTFE | |
Max. Ukuran Papan Finishing | 1500X610 mm |
Min. Ketebalan papan | 0,20 mm |
Max. Ketebalan papan | 8,0 mm |
Buried / Blind Via (Non-cross) | 0,1 mm |
Aspek ransum | 16:01 |
Min. Ukuran Pengeboran (Mekanis) | 0,20 mm |
Toleransi PTH / Menekan lubang fit / NPTH | +/- 0,0762 mm / +/- 0,05 mm / +/- 0,05 mm |
Max. Jumlah Lapisan | 32 |
Max. tembaga (dalam / luar) | 5 OZ / 10 OZ |
Tol toleransi | +/- 2mil |
Pendaftaran lapisan ke lapisan | +/- 3mil |
Min. lebar garis / spasi | 2.5 / 2.5mil |
BGA pitch | 8mil |
Pengobatan permukaan | HASL, Timbal HASL gratis, |
ENIG, Perendaman perak / Timah, OSP |
2. Pengantar Video
Selamat datang memiliki vist ke pabrik kami, kami mengharapkan untuk membangun hubungan kerjasama jangka panjang dengan Anda.
Sirkuit uniwell cO., LTD. adalah pemasok yang sangat baik yang khusus memproduksi berbagai produk PCB yang disesuaikan, terutama PCB dasar alum sejak ditemukan pada tahun 2007. Anda dapat mengetahui lebih banyak tentang Uniwell dari video terlampir.
3.Organisasi perusahaan
4. Strategi perusahaan
Kemitraan menang-menang
● Ikuti dan dukung strategi pelanggan untuk memperoleh pasar
Layanan nilai tambah
● Inset layanan nilai tambah berbasis pada kebutuhan pelanggan
Optimasi biaya
● Efek berkelanjutan dan manajemen yang efisien untuk menekan biaya produksi
Pengiriman tepat waktu
● Tingkatkan prosedur kontrol pengiriman untuk memastikan pengiriman tepat waktu
Komitmen kualitas
● Sistem jaminan kualitas dan peninjauan diri untuk memastikan promosi berkualitas
Kirim ke stok
● Kontrol logistik dan kualitas produk yang efektif untuk memastikan stok tepat waktu
5.Lead waktu & logistik
Pengiriman tepat waktu adalah fitur terbesar kami. Kami menyediakan layanan giliran qick, 1-2 lapisan dalam 24 jam, 4-6 lapisan dalam 48 jam.
| Lapisan | Giliran cepat | Pesanan sampel | Pesanan massal |
tunggal | 24 jam | 3 hari kerja | 7 hari kerja |
dua kali lipat | 24 jam | 4 hari kerja | 7 hari kerja |
4-6layer | 48 jam | Hari 5-6working | 10 hari kerja |
8-12layer | 120 jam | 7-9 hari kerja | 15 hari kerja |
Berbasis FR-4, Kecualikan waktu tunggu material | |||
6. Sedikit pengetahuan --- Apa metode untuk meningkatkan fungsi grounding dan pendinginan?
Dalam rangka meningkatkan kinerja pembongkaran dan pembuangan panas PCB, proses utamanya adalah untuk menghubungkan PCB langsung ke substrat tembaga. Ada tiga skema untuk proses substrat tembaga, yaitu pra-ikatan, Keringat - menyolder dan pasca-ikatan.
(1) Pra-ikatan Pra-ikatan berarti bahwa foil tembaga bawah dari pelat rf langsung digantikan oleh substrat tembaga. Bahkan, substrat tembaga adalah foil tembaga yang mendasari PCB, yang diisi dengan media frekuensi tinggi antara foil tembaga atas.
Proses semacam ini bergantung pada pelat untuk memberikan produsen untuk menyediakan secara langsung, sebenarnya adalah teknologi substrat tembaga yang ideal, tetapi biayanya lebih tinggi. Karena substrat tembaga memiliki ketebalan tertentu, sulit untuk mengebor. Saat ini, jenis ini teknologi tidak banyak digunakan.
(2) waktu! - waktu menyolder! - solder yang mempertahankan papan PCB medium asli dan foil tembaga adalah konstan, berdasarkan pada foil tembaga dan lapisan pengelasan pelat dasar tembaga, pelat dasar tembaga yang dihubungkan dengan solder, antara foil tembaga dan melalui lubang kebocoran timah akan menjadi pengelasan timah redundan ke menghilangkan, hindari menghasilkan gelembung.
Proses ini juga baik untuk melakukan konduktivitas termal, tetapi karena kebocoran timah, masalah kadang-kadang dapat mempengaruhi kinerja gelembung, yang memiliki pengaruh tertentu pada tingkat kelulusan dari perangkat las tungku sekunder.Saat ini, biaya proses relatif dapat diterima dan digunakan secara luas.
(3) Post-bonding Post-bonding sebenarnya adalah ikatan dari foil tembaga bawah PCB dengan substrat tembaga melalui medium yang kental.
Jika adhesi konduktif diterapkan, biayanya relatif tinggi. Tetapi dengan adhesi non-konduktif biasa, kinerjanya relatif buruk. Proses ini relatif mudah untuk diproses dan sekarang digunakan secara luas.
Tag populer: solder topeng merah aluminium basis LED PCB, Cina, pemasok, produsen, pabrik, murah, disesuaikan, harga rendah, kualitas tinggi, kutipan
