OSP Scanner Flex PCB
1. produk menggambarkan
Spesifikasi
lapisan: 1
Ketebalan: 0,13 mm
Bahan: 1OZ memiliki perekat yang menggelinding
Ketebalan tembaga: 1 oz
Permukaan pengobatan: emas plating
Lebar garis minimum / spasi baris: 0.1mm / 0.095mm
FR4 memperkuat ketebalan: 0,5 mm
Pemindai, gunakan teknologi optoelektronik dan pemrosesan digital untuk mengkonversi gambar atau informasi gambar ke sinyal digital dengan cara pemindaian. Alasan mengapa ini bisa berjalan adalah FPC berkualitas tinggi. Pemindai Uniwell mencakup banyak file, kantor, rumah sakit, pengajaran, dan sebagainya. Karena produk FPC berkualitas tinggi, umur panjang. Perusahaan kami memenangkan reputasi baik.
2. lembar teknologi FPC:
Lapisan: 20 (termasuk 12 pemain
Garis wideth / spasi (mil) dalam lapisan dalam: 3/3, 3.5 / 3.5
Rasio aspek: 20: 1 (PTH); 1: 1 (vias buta)
Min. diameter lubang pengeboran (mil): 6 (mekanik); 4 (laser)
Jarak dari pengeboran ke konduktor （mil） ： 6
Toleransi untuk kontrol impedansi (+/-): 10%
Aplikasi 3.FPC
FPC terutama terlihat dalam produk elektronik seperti ponsel, Komputer, Laptop, Printer, Scanner, mesin Fax, Copier, DVD, kamera digital, Notebook, PC Tablet. Selama bertahun-tahun produksi, Uniwell telah meraih sukses besar di antara para pemasok FPC.
4. Sedikit pengetahuan --- teknik pembongkaran komponen serpihan pada PCB
Teknik pembongkaran komponen serpihan pada PCB
Komponen lembaran pada papan sirkuit cetak (PCB) adalah komponen mikro baru tanpa timbal atau timah pendek. Mereka langsung dipasang pada papan sirkuit cetak dan perangkat khusus untuk teknologi perakitan permukaan. Komponen serpihan memiliki kelebihan ukuran kecil, ringan, kepadatan instalasi tinggi, keandalan tinggi, ketahanan getaran yang kuat, karakteristik frekuensi tinggi yang baik, anti-kuat kemampuan interferensi dan sebagainya.Pada saat ini, telah banyak digunakan dalam peralatan komputer, peralatan komunikasi bergerak, mesin video terintegrasi, warna TV kepala frekuensi tinggi VCD dan produk lainnya, perkembangan pesat.
Komponen serpihan yang umum digunakan adalah:
(1) flake resistor
(2) kapasitor chip
(3) Lembar induktor
(4) dioda chip
(5) Flake triode
(6) Chip terintegrasi sirkuit kecil dll
Komponen keripik ini sangat kecil ukurannya, takut panas dan bersentuhan, dan beberapa kaki depan terlalu banyak untuk dibongkar, yang membawa kesulitan besar untuk pemeliharaan. Oleh karena itu, metode pembongkaran ilmiah sangat penting.
1.Tin metode penyerapan tembaga bersih
Timah yang menyerap tembaga yang ditenun dari kawat tembaga yang baik sabuk mesh juga dapat digunakan sebagai kabel kawat pelindung logam atau multi-untai kawat lunak pengganti. Bila digunakan, kawat mesh ditutupi pada beberapa pin, dilapisi dengan fluks alkohol rosin, dipanaskan dengan besi solder, dan ditarik dengan kawat, dan solder pada setiap kaki diserap oleh kawat. Lepaskan kawat yang melekat pada solder dan ulangi beberapa kali, secara bertahap mengurangi jumlah solder pada pin sampai pin dipisahkan dari papan tercetak.
2. metode pencucian meleleh
Ketika elemen multipod dipanaskan oleh besi solder antistatik, solder dapat dibersihkan dengan sikat gigi atau sikat oli, kuas cat dan sebagainya, dan komponen dapat dihilangkan dengan cepat. Setelah penghilangan komponen, PCB harus dibersihkan pada waktunya untuk mencegah hubung singkat bagian lain yang disebabkan oleh sisa timah.
3.Lead metode menarik
Metode ini cocok untuk membongkar sirkuit terpadu chip. Dengan kawat lacquer dengan ketebalan yang sesuai dan kekuatan tertentu, menembus celah dalam pin pada sirkuit terpadu, satu ujung kawat diemail tetap dalam posisi yang sesuai, yang lain ujung dipegang dengan tangan, dan ketika solder melarutkan, Tarik kawat enamel "potong" sambungan solder, pin sirkuit terintegrasi dan pemisahan papan tercetak.
4. metode Menghitung untuk perangkat timah-mengisap
Peredam timah memiliki peredam timah biasa dan timah besi solder dua jenis. Ketika penyerap timah biasa digunakan, batang piston dari penyerap timah ditekan ke bawah. Ketika sambungan solder dari potongan yang dibongkar dilelehkan oleh besi solder listrik, nosel hisap dari penyerap timah ditekan terhadap titik leleh dan tombol pelepas dari penyerap timah ditekan, dan timah yang dicairkan terhisap sementara piston batang dari penyerap timah memantul kembali. Terkalahkan beberapa kali, dapat dipisahkan dari PCB. Besi solder adalah alat penyerap timah khusus yang merakit penyerap timah biasa dan setrika solder listrik, dan penggunaannya sama dengan penyerap timah biasa. Perhatian harus diberikan kepada anti-statis selama pemanasan lokal, kekuatan besi solder dan ukuran kepala besi harus sesuai.
Tag populer: OSP scanner flex PCB, Cina, pemasok, produsen, pabrik, murah, disesuaikan, harga murah, kualitas tinggi, kutipan
