Teknologi komunikasi 5G, dengan karakteristik kecepatan tinggi, latensi rendah, dan konektivitas besar, telah menjadi kekuatan pendorong utama pembangunan sosial. Inti dari peralatan komunikasi 5G -papan PCB komunikasi, kualitas teknologi pemrosesannya secara langsung menentukan kinerja dan keandalan komunikasi 5G. Teknologi pemrosesan yang canggih adalah landasan untuk mencapai pengoperasian komunikasi 5G yang efisien.
1, Persyaratan khusus untuk papan PCB dalam komunikasi 5G
Kinerja frekuensi tinggi dan-kecepatan tinggi
Pita-frekuensi tinggi pada komunikasi 5G (seperti pita gelombang milimeter) memerlukan papan PCB untuk memiliki karakteristik-frekuensi tinggi yang sangat baik. Artinya bahan papan PCB harus memiliki konstanta dielektrik yang rendah dan faktor kerugian dielektrik yang rendah untuk mengurangi redaman dan distorsi sinyal selama transmisi. Pada saat yang sama, desain sirkuit harus memenuhi persyaratan transmisi sinyal berkecepatan tinggi, seperti mengontrol pencocokan impedansi secara ketat untuk memastikan bahwa sinyal dapat ditransmisikan dengan cepat dan akurat pada papan PCB, menghindari pantulan dan interferensi sinyal.
Integrasi dan miniaturisasi tinggi
Untuk memenuhi tren desain miniaturisasi dan bobot stasiun pangkalan dan perangkat terminal 5G, papan PCB perlu mencapai integrasi yang lebih tinggi. Hal ini memerlukan lebih banyak modul fungsional dan sirkuit kompleks untuk diatur dalam ruang terbatas, yang memberikan tuntutan lebih tinggi pada jumlah lapisan, kepadatan kabel, dan desain papan PCB. Misalnya, mengadopsi struktur papan multi-lapisan, meningkatkan jumlah lapisan sirkuit dalam untuk mengakomodasi lebih banyak koneksi sirkuit, sekaligus mengurangi ukuran untuk meningkatkan pemanfaatan ruang pengkabelan.
keandalan yang tinggi
Perangkat komunikasi 5G biasanya memerlukan-pengoperasian stabil jangka panjang di berbagai lingkungan kompleks, sehingga papan PCB harus memiliki keandalan yang tinggi. Selama pemrosesan, perlu dipastikan bahwa sambungan rangkaian kokoh dan stabil, serta mencegah masalah seperti rangkaian terbuka dan korsleting. Pada saat yang sama, ada persyaratan ketat untuk anti getaran, anti benturan,-tahan lembab, anti-korosi, dan kinerja papan PCB lainnya untuk beradaptasi dengan lingkungan kerja yang berbeda.
2, Langkah-langkah pemrosesan utama
Pemilihan dan pemrosesan bahan
Pemilihan substrat: Substrat berperforma tinggi dengan konstanta dielektrik rendah dan nilai faktor kerugian dielektrik rendah, seperti polytetrafluoroethylene dan materialnya yang dimodifikasi, resin epoksi yang diperkuat serat kaca berkecepatan tinggi, lebih disukai untuk papan PCB komunikasi 5G. Materi ini dapat secara efektif mengurangi kehilangan transmisi sinyal dan memenuhi persyaratan komunikasi{{3}frekuensi tinggi dan-kecepatan tinggi.
Perawatan foil tembaga: Foil tembaga elektrolitik berkualitas tinggi atau foil tembaga gulung digunakan untuk memastikan bahwa kemurnian dan kekasaran permukaan foil tembaga memenuhi persyaratan. Sebelum diproses, foil tembaga telah diolah terlebih dahulu, seperti pengerasan, untuk meningkatkan daya rekat antara foil tembaga dan substrat, memastikan bahwa foil tembaga tidak mudah terkelupas selama pemrosesan dan penggunaan selanjutnya.
proses manufaktur
Laminasi papan multi-lapis: Papan PCB komunikasi 5G sebagian besar merupakan struktur-lapisan, dan proses laminasi sangatlah penting. Tumpuk papan sirkuit bagian dalam, lembaran setengah kering, dan foil tembaga bagian luar dengan rapi sesuai dengan persyaratan desain dan letakkan di dalam mesin laminating. Di bawah kondisi suhu dan tekanan tinggi, lembaran setengah kering meleleh dan mengalir, mengisi celah antara lapisan dalam sirkuit dan mengikat lapisan-lapisan tersebut dengan erat. Selama proses kompresi, penting untuk mengontrol suhu, tekanan, dan waktu secara akurat untuk memastikan ikatan antar lapisan yang baik pada papan multi-lapisan, tanpa cacat seperti gelembung dan delaminasi.
Pemrosesan lubang mikro dan lubang buta: Untuk mencapai-pengkabelan dengan kepadatan tinggi dan integrasi tinggi, papan PCB komunikasi 5G sering kali menggunakan teknologi lubang mikro dan lubang buta. Lubang mikro biasanya mengacu pada vias dengan ukuran pori kurang dari 0,3 mm, sedangkan lubang buta adalah vias yang hanya menyambung ke sebagian lapisan sirkuit. Menggunakan teknologi pengeboran laser untuk memproses lubang mikro dan lubang buta dapat mencapai operasi pengeboran-presisi dan-efisiensi tinggi. Pengeboran laser dapat mengontrol posisi dan diameter lubang secara akurat tanpa merusak sirkuit dan substrat di sekitarnya, sehingga memenuhi persyaratan pemrosesan papan PCB 5G untuk lubang tembus kecil.
Perawatan permukaan: Proses perawatan permukaan untuk papan PCB komunikasi 5G terutama mencakup pelapisan nikel kimia, film pelindung kemampuan solder organik, perendaman perak, dll. Perlengkapan berlapis nikel kimia memiliki konduktivitas, kemampuan solder, dan ketahanan oksidasi yang baik, yang dapat meningkatkan kinerja listrik dan keandalan papan PCB, dan cocok untuk peralatan komunikasi 5G dengan persyaratan kualitas permukaan yang tinggi. Teknologi OSP memiliki keunggulan biaya rendah dan proses sederhana, yang dapat membentuk lapisan pelindung pada permukaan papan PCB untuk mencegah oksidasi tembaga dan memastikan kinerja pengelasan. Proses perendaman perak memiliki lapisan yang seragam dan halus, kemampuan solder yang baik, dan juga telah diterapkan dalam pemrosesan papan PCB 5G.
3, Kontrol Kualitas dan Pengujian
Pengujian kinerja listrik
Pengujian impedansi: Gunakan penguji impedansi profesional untuk melakukan pengujian impedansi pada sirkuit utama di papan PCB untuk memastikan bahwa impedansi sirkuit memenuhi persyaratan desain. Dengan menganalisis data pengujian, deteksi tepat waktu dan koreksi anomali impedansi dapat dilakukan untuk memastikan stabilitas transmisi sinyal.
Pengujian integritas sinyal: Dengan menggunakan osiloskop berkecepatan tinggi dan peralatan lainnya, lakukan pengujian integritas sinyal pada sinyal frekuensi tinggi pada papan PCB. Mendeteksi penundaan transmisi, waktu naik/turun, diagram mata dan parameter sinyal lainnya, mengevaluasi kualitas transmisi sinyal pada papan PCB, dan menentukan apakah ada masalah seperti distorsi dan pantulan sinyal.
Uji resistansi insulasi: Ukur resistansi insulasi antara sirkuit yang berbeda pada papan PCB dan antara sirkuit dan media untuk memastikan kinerja insulasi yang baik dan mencegah gangguan listrik seperti kebocoran.
Penampilan dan inspeksi struktural
Inspeksi penampilan: Periksa tampilan papan PCB melalui inspeksi visual manual atau peralatan inspeksi optik otomatis. Periksa sirkuit apakah ada cacat seperti korsleting, sirkuit terbuka, etsa tidak rata, goresan foil tembaga, serta apakah perawatan permukaannya seragam dan apakah ada masalah seperti pelapisan yang terlewat.
Pengujian sinar X-: menggunakan peralatan pengujian sinar X-untuk mendeteksi sambungan sirkuit internal, melalui kualitas, dan pengikatan antarlapisan papan multi-lapisan. Sinar X-dapat menembus papan PCB, menampilkan struktur internal dengan jelas, dan membantu pemeriksa mendeteksi cacat internal yang tidak dapat diamati dengan mata telanjang, seperti vias yang tidak lengkap, gelembung antar lapisan, dll.
Pengukuran dimensi: Gunakan alat ukur-presisi tinggi untuk mengukur dimensi eksternal, lebar sirkuit, diameter lubang, dll. pada papan PCB untuk memastikan bahwa dimensi pemesinan memenuhi persyaratan gambar desain.