Produksi PCB 6-lapis membutuhkan langkah-langkah inti seperti desain tumpukan, tata letak dan kabel, laminasi tumpukan, pengeboran dan deposisi tembaga. Proses spesifiknya adalah sebagai berikut:
1, desain skema berlapis (langkah -langkah kunci)
Solusi Konvensional (Biaya Balancing dan Efisiensi Pengkabelan): Struktur: Lapisan Atas (Sinyal) → Lapisan 1 → Lapisan Sinyal Tengah → Lapisan Daya → Lapisan 2 → Lapisan Bawah (Sinyal)
Keuntungan: Lapisan sinyal tengah memiliki bidang referensi lengkap, gangguan kabel minimal, dan cocok untuk sebagian besar skenario.
Prioritas Routing: Prioritaskan penggunaan lapisan sinyal tengah, diikuti oleh lapisan atas/bawah.
Skema anti-interferensi tinggi (persyaratan EMI yang kuat): Struktur: Lapisan Atas (Sinyal) → Lapisan 1 → Lapisan Sinyal Sensitif → Layer 2 → Lapisan Daya → Lapisan Bawah (Sinyal)
Keuntungan: Lapisan sinyal sensitif dibungkus dalam bidang tanah ganda, secara signifikan mengurangi gangguan kebisingan dan membuatnya lebih mudah untuk lulus pengujian EMI.
Penyesuaian jarak lapisan: Tingkatkan jarak antara lapisan daya dan lapisan sinyal yang berdekatan, dan mengurangi jarak antara lapisan lain untuk mengoptimalkan impedansi.
2, spesifikasi tata letak dan kabel
Prinsip tata letak: Bagi menurut karakteristik listrik (seperti modul daya di dekat port input), dan jauhkan komponen frekuensi tinggi/sensitif dari sumber kebisingan. Perangkat antarmuka (USB, tombol, dll.) Perlu ditempatkan di tepi papan untuk memenuhi persyaratan operasi yang ergonomis.
Titik Kabel: Sinyal kunci (jam, garis diferensial) harus diprioritaskan di lapisan dalam untuk menghindari melintasi bidang pemisah. Segmentasi lapisan daya perlu mempertimbangkan jalur saat ini untuk menghindari impedansi loop tinggi.
3, Proses Inti Manufaktur
Persiapan Bahan: Gunakan substrat resin epoksi serat kaca dan laminasi tembaga dua sisi sebagai bahan awal.
Transfer dan etsa pola: Laminasi berbalut tembaga dilapisi dengan film kering fotosensitif → ditutupi dengan sirkuit photomask → terpapar cahaya ultraviolet → dikembangkan untuk melarutkan film kering sirkuit → diukir untuk mengekspos lapisan tembaga → dibentuk menjadi pola kawat.
Laminasi Lapisan Multi: Sejajarkan dan tumpuk papan inti bagian dalam 6-lapis melalui "Brown Riveting" → Suhu tinggi dan laminasi tekanan tinggi untuk terbentuk.
Pengeboran dan Lubang Metalisasi: Pengeboran mekanis (lubang melalui lubang/terkubur) → Deposisi tembaga kimia untuk membuat lubang dinding konduktif → mencapai interkoneksi interlayer.
Topeng Solder dan Perawatan Permukaan: Oleskan tinta masker solder (tahan bantalan solder) → lapisan permukaan (seperti emas perendaman, kaleng semprot) untuk mencegah oksidasi.
4, verifikasi dan pengujian
Inspeksi Optik Otomatis (AOI): Cacat garis pindai setelah etsa.
Pengujian Listrik: Pengujian On-Off, Verifikasi Kontrol Impedansi (terutama lapisan sinyal frekuensi tinggi).
Pengujian EMI: Verifikasi efektivitas skema bertumpuk (misalnya skema dua lebih mudah untuk dilewati).