1. Definisi PCB 6-lapis
PCB 6-lapis adalah papan sirkuit cetak dengan kepadatan tinggi yang terdiri dari enam lapisan foil tembaga konduktif dan bahan isolasi yang ditumpuk secara bergantian. Strukturnya mencakup dua lapisan luar (digunakan untuk solder perangkat dan tata letak sinyal) dan empat lapisan dalam (biasanya dialokasikan sebagai lapisan daya dan lapisan sinyal, dengan jarak 0,1-0,2mm). Keuntungan intinya terletak pada kepadatan garis (lebar garis/jarak hingga 3/3mil) dan integritas sinyal. Melalui desain berlapis, dapat mengurangi crosstalk (crosstalk<-30dB) and improve transmission rate (supporting 10Gbps berkecepatan tinggisinyal). Aplikasi tipikal termasuk motherboard server (mendukung PCIe 4.0), stasiun pangkalan 5G modul RF, dan papan kontrol CT medis yang membutuhkan perlindungan EMI yang ketat dan stabilitas termal.
2. Strategi Pemilihan Sampel
Memilih bahan substrat yang sesuai, sepertiFR-4, telah menjadi pilihan yang disukai untuk pembuatan PCB karena kinerja listriknya yang sangat baik, kekuatan mekanik, dan ketahanan panas. Selain itu, ketebalan foil tembaga dan keseragaman lapisan juga secara langsung mempengaruhi kinerja dan umur papan sirkuit. Selama proses pengambilan sampel, penting untuk mengklarifikasi detail ini dengan pemasok untuk memastikan bahwa produk akhir memenuhi persyaratan desain.
Selain pemilihan material, proses pengambilan sampel sama pentingnya. Dari memotong hingga menekan, mengebor, tenggelamnya tembaga, elektroplating ... setiap langkah membutuhkan operasi yang ketat, dan bahkan sedikit kesalahan dapat mempengaruhi kualitas keseluruhan. Khusus untuk struktur yang kompleks dengan 6 lapisan, setiap deviasi sedikit dalam satu lapisan dapat menyebabkan pembekuan seluruh papan sirkuit.