Pengantar Teknologi Pengeboran Kembali Sirkuit Uniwell (Bagian 3)
Aliran proses dasar pembuatan pengeboran punggung
Proses 1:
Pengeboran Primer → Pelapisan (PTH & Electroplating) → Pelapisan Timah → Pengeboran Kembali → Burr Etching → Tin Stripping → Plugging Resin → Proses Selanjutnya
Proses 2:
Pengeboran Primer → Pelapisan (PTH & Electroplating) → Pola Sirkuit → Pelapisan Pola → Pengeboran Kembali → Etsa → Proses Selanjutnya
Karakteristik teknis khas papan backrilled:
1. Sebagian besar papan kaku, meskipun kombinasi rigid fleksibel sekarang juga menggunakan proses ini.
2. Umumnya, jumlah lapisan adalah ≥8.
3. Ketebalan papan: ≥2.5mm.
4. Rasio aspek tinggi, biasanya ≥8: 1.
5. Dimensi papan besar.
6. Diameter lubang bor primer minimum biasanya ≤ 0. 3mm.
7. Diameter bor belakang biasanya 0. 2mm lebih besar dari lubang yang akan dihapus (seperti yang ditunjukkan pada Gambar 3).
8. Toleransi kedalaman bor belakang: ± 0. 05mm.
9. Jika bor belakang harus mencapai lapisan M, ketebalan dielektrik minimum antara lapisan m dan m -1 (lapisan berikutnya di bawah m) harus 0. 15mm.
1 0. Persyaratan Clearance: Setelah pengeboran punggung, tepi via harus mempertahankan jarak ≥0.25mm dari jejak sekitarnya (seperti yang ditunjukkan pada Gambar 4).
