Laminasi berlapis tembaga (CCL) adalah salah satu bahan paling mendasar dalam papan sirkuit cetak, dan kinerjanya secara langsung memengaruhi kinerja dan keandalan PCB secara keseluruhan. Ketebalan laminasi berlapis tembaga PCB adalah salah satu parameter yang sangat penting, dan ketebalan yang berbeda akan berdampak signifikan pada konduktivitas, pembuangan panas, dan stabilitas kinerja PCB.
1. Konduktivitas: Masukfrekuensi tinggirangkaian, laminasi berlapis tembaga yang lebih tipis biasanya lebih cocok sebagai konduktor untuk rangkaian sinyal karena konduktor foil tembaga yang lebih tipis dapat mengurangi kapasitansi distribusi arus pada saluran transmisi, sehingga mengurangi hilangnya frekuensi sinyal.
2. Kinerja pembuangan panas: Semakin tipis ketebalan laminasi berlapis tembaga, semakin baik kinerja pembuangan panas. Oleh karena itu, laminasi berlapis tembaga yang lebih tipis biasanya lebih cocok sebagai bahan konduktif termal untuk sirkuit berdaya tinggi.
3. Keandalan: Jika ketebalan laminasi berlapis tembaga terlalu tipis atau terlalu tebal, maka akan mempengaruhi keandalan PCB. Laminasi berlapis tembaga tipis dapat menyebabkan oksidasi, karat, dan masalah lain pada sirkuit, sedangkan laminasi berlapis tembaga tebal dapat menyebabkan pembengkokan dan konsentrasi tegangan internal pada papan.
Oleh karena itu, ketika memilih ketebalan laminasi berlapis tembaga PCB, berbagai faktor seperti skenario aplikasi dan persyaratan kinerja perlu dipertimbangkan, dan optimasi yang tepat harus dilakukan untuk mencapai efek akhir.
Tabel spesifikasi laminasi berlapis tembaga PCB
Selain ketebalan yang berbeda, terdapat berbagai jenis laminasi berlapis tembaga PCB, seperti laminasi berlapis tembaga satu sisi, laminasi berlapis tembaga dua sisi, laminasi berlapis tembaga multi-lapis, dan laminasi berlapis tembaga berbahan dasar aluminium. . Berbagai jenis laminasi berlapis tembaga PCB cocok untuk skenario aplikasi yang berbeda, dengan laminasi berlapis tembaga berbahan dasar aluminium biasanya digunakan dalam sirkuit pembuangan panas berkekuatan tinggi dan tinggi.
Tabel spesifikasi umum untuk berbagai jenis laminasi berlapis tembaga PCB adalah sebagai berikut:
1. Laminasi berlapis tembaga satu sisi: Ketebalan foil tembaga 1/20oz~10oz, ketebalan media 0,2mm~3,2mm, ukuran maksimum 800mm × 1200mm.
2. Laminasi berlapis tembaga dua sisi: Ketebalan foil tembaga 1/2oz~6oz, ketebalan substrat 0.2mm~3.2mm, ukuran maksimum 800mm × 1200mm.
3. Laminasi berlapis tembaga multi lapis: Ketebalan foil tembaga adalah 1/2 oz~6 oz, ketebalan media adalah 0.2mm~3.2mm, jumlah lapisan maksimum adalah 28, dan ukuran maksimum adalah 610mm × 1100mm.
4. Laminasi berlapis tembaga berbahan dasar aluminium: Ketebalan pelat aluminium adalah 0.6mm~3.0mm, ketebalan foil tembaga satu sisi adalah 1oz~6oz, ketebalan medianya berukuran 0.2mm~3.0mm, dan ukurannya tidak tetap.
Tabel spesifikasi di atas hanya untuk referensi. Dalam aplikasi praktis, persyaratan untuk laminasi berlapis tembaga PCB dapat bervariasi tergantung pada skenario aplikasi dan persyaratan kinerja yang berbeda.
