PCB merupakan komponen penting pada produk elektronik. Fungsinya adalah untuk memasang komponen elektronik linier seperti servo, resistor, dan dioda pemancar cahaya yang diperlukan untuk rangkaian pada papan dengan menambahkan sambungan listrik dan tata letak komponen, dan untuk mencapai transmisi sinyal antara perangkat terminal dan modul. Sesuai dengan kebutuhan, PCB biasanya dibagi menjadi panel tunggal, papan dua sisi, dan papan multi-layer, di antaranya papan multi-layer dapat dibagi lagi menjadiempat lapisan, enam lapisan, atau bahkan lebih (pemrosesan dan pembuatan PCB sirkuit Uniwell dapat mencapai 52 lapisan). Berbagai jenis PCB memiliki keunggulan dan skenario penerapan yang berbeda-beda, sehingga ketika merancang PCB, perlu memiliki pemahaman mendalam tentang struktur dan fungsi berlapisnya.
1, PCB panel tunggal
2, PCB dua sisi
PCB dua sisi lebih umum daripada PCB panel tunggal, terutama pada desain papan sirkuit dengan input dan output yang kompleks. Dalam PCB dua sisi, beberapa ruang dicadangkan di lapisan atas dan bawah masing-masing untuk tata letak dan sambungan listrik komponen, sehingga sangat meningkatkan kepadatan komponen. PCB dua sisi juga memiliki banyak keunggulan dalam menyolder komponen, karena komponen pada PCB dua sisi relatif mudah diperbaiki pada saat pemasangan dan jarang mengalami masalah pengkabelan.
3, PCB multilapis
Dibandingkan dengan PCB dua sisi, keunggulan utama PCB multi-layer adalah dapat memiliki lebih banyak ruang komponen dan bekerja dalam volume yang lebih kecil. Selain itu, PCB multi-layer memiliki kinerja lebih tinggi dan interferensi lebih rendah karena penggunaan teknologi coplanar pada PCB dapat mengirimkan sinyal dari lapisan tanah dan lapisan daya dalam bidang simetris, sehingga mencapai efek menekan noise dan interferensi EMI. PCB multilayer biasanya mencakup empat, enam,delapan, Dandua belas lapisan, di antaranya PCB empat atau enam lapis banyak digunakan di berbagai bidang seperti MCU, antarmuka sistem kontrol industri, dan robot televisi.
4, Fungsi setiap lapisan dalam PCB multi-layer
1. Lantai Atas/Bawah
Lapisan atas dan bawah biasanya digunakan untuk memasang perangkat kecil seperti osilator kristal, kapasitor elektrolitik, dan sekering. Pada saat yang sama, mereka juga bertanggung jawab atas alokasi input daya dan output daya, dan dapat digunakan untuk chip SMT militer dan chip DIP.
2. Lapisan sinyal
Lapisan sinyal digunakan untuk menghubungkan semua saluran sinyal, biasanya termasuk Via dan Pad untuk injeksi tegangan tinggi, saluran lapisan atas, saluran lapisan bawah, dan saluran Lapisan Dalam, dan kadang-kadang dipasang dengan jeda untuk memudahkan perawatan dan perbaikan.
3. Lapisan daya
Lapisan daya digunakan untuk menghubungkan semua saluran listrik pada papan sirkuit, dan juga dapat memasang filter daya, pemotong transistor, dll. untuk memperoleh masukan daya, sehingga mencapai kendali atas arus dan tegangan.
4. Lapisan
Lapisan ground adalah lapisan bawah papan sirkuit, digunakan untuk menghubungkan jalur grounding. Ini sangat mirip dengan VCC Plane, tetapi terutama digunakan untuk menghubungkan semua lapisan sinyal serta daya dan ground. Karena metode koneksi yang berbeda, biasanya lebih kompleks daripada VCC Plane. Oleh karena itu, perhatian khusus harus diberikan saat membuat papan sirkuit.