PCB adalah papan sirkuit yang paling banyak digunakan pada perangkat elektronik dan merupakan komponen produk elektronik yang sangat diperlukan. Sederhananya, PCB adalah sejenis “konektor” dan “pemancar sinyal” pada perangkat elektronik. Kinerja dan kualitas chip PCB sangat bergantung pada pilihan papan PCB. Bagaimana memahami parameter papan PCB?
1, Struktur dewan
Struktur papan PCB dibagi menjadi empat bagian: lapisan konduktif, lapisan dielektrik, lapisan pelapis tembaga, dan lapisan peralatan. Lapisan konduktif terutama merupakan bagian perkabelan dari rangkaian, lapisan dielektrik terutama merupakan lapisan insulasi, lapisan pelapis tembaga adalah lapisan pelindung dan lapisan pembumian, dan lapisan peralatan adalah lapisan pemuatan produk elektronik yang sebenarnya. Kinerja material bervariasi pada posisi berbeda pada papan PCB.
2, Parameter lapisan konduktif
Ketebalan pelat dalam sentimeter dan ketebalan foil tembaga (bahan alternatif baja tahan karat) merupakan parameter yang umum digunakan. Ini perlu disesuaikan dengan efek penggunaan sebenarnya. Untuk papan PCB dengan persyaratan tinggi untuk transmisi dan sinyal berkecepatan tinggi, disarankan untuk meningkatkan ketebalan lapisan konduktif dengan tepat untuk memberikan ketahanan tekanan yang lebih baik dan memungkinkan transmisi sinyal yang cepat dan akurat.
3, Parameter lapisan dielektrik
Parameter lapisan dielektrik terutama meliputi konstanta dielektrik dan rugi-rugi dielektrik. Konstanta dielektrik adalah tentang karakteristik penyimpanan energi suatu material. Secara umum, semakin kecil konstanta dielektrik, semakin kecil dampak lapisan dielektrik terhadap perambatan sinyal pada frekuensi tinggi, sehingga menghasilkan kinerja yang lebih baik. Kehilangan dielektrik merupakan indikator karakteristik pelemahan energi material. Semakin kecil ukurannya, semakin sedikit energi yang dikonsumsi material pada frekuensi tinggi, dan semakin baik kinerja transmisi dan stabilitas papan PCB.
4, parameter lapisan tembaga
Parameter lapisan berlapis tembaga terutama mencakup ketebalan dan komposisi lapisan tembaga. Secara umum desain, pemilihan ketebalan foil tembaga terutama didasarkan pada kebutuhan aktual, yang dapat dihitung secara akurat melalui alat seperti kalkulator. Komposisi foil tembaga bervariasi tergantung pada bahan logam yang berbeda, yang juga berdampak signifikan terhadap konduktivitas papan PCB.
5, Parameter lapisan peralatan
Parameter lapisan peralatan adalah masalah pemilihan material, yang secara langsung mempengaruhi kekuatan mekanik, stabilitas, dan umur pakai. Bentuk, kepadatan, tingkat molekul, dan aspek lainnya merupakan pertimbangan utama dalam pemilihan material. Oleh karena itu, ketika memilih bahan, perlu untuk memeriksa parameter teknis papan PCB.