Pembuatan batch kecil PCB kelas industrimemiliki persyaratan dan proses khusus. Dibandingkan dengan produksi-skala besar, manufaktur dalam jumlah kecil perlu menyeimbangkan biaya, efisiensi, dan kualitas produk untuk memenuhi kebutuhan spesifik penelitian dan pengembangan produk industri, produksi percobaan, atau penyesuaian-skala kecil.
Pengadaan dan persiapan bahan
Bahan yang dipilih untuk adaptasi
Karena produksi{0}}berskala kecil, pengadaan material memerlukan kontrol yang tepat. Papan sirkuit cetak kelas industri memiliki persyaratan ketat untuk kualitas material. Produsen membeli-bahan substrat berkualitas tinggi sesuai dengan persyaratan desain, sepertiFR-4, untuk lingkungan industri umum. Dalam aplikasi industrifrekuensi-tinggidan transmisi sinyal berkecepatan tinggi, bahan berbasis polytetrafluoroethylene dipilih karena konstanta dielektriknya yang rendah dan karakteristik kerugiannya yang rendah. Pada saat yang sama, belilah foil tembaga, tinta masker solder, bahan perawatan permukaan, dll. yang memenuhi standar industri untuk memastikan bahwa kinerja dan keandalan bahan memenuhi kebutuhan industri.
Inspeksi material dan pergudangan
Semua bahan yang dibeli harus menjalani pemeriksaan ketat. Untuk bahan substrat, periksa keseragaman ketebalan, kerataan, kinerja listrik, dan indikator lainnya; Foil tembaga diuji kemurnian dan keakuratan ketebalannya. Hanya bahan yang telah lulus pemeriksaan yang dapat disimpan untuk digunakan di masa mendatang, memastikan bahwa kualitas setiap batch bahan yang dimasukkan ke dalam produksi memenuhi syarat dan menjamin kualitas PCB dari sumbernya.
Tahap produksi dan pengolahan
Pembuatan pelat presisi tinggi
Dalam-manufaktur skala kecil, teknologi pembuatan pelat laser canggih atau proses pembuatan pelat fotokimia tradisional digunakan dalam proses pembuatan pelat. Pembuatan pelat laser dapat mencapai presisi yang lebih tinggi dan memenuhi persyaratan PCB kelas industri untuk presisi sirkuit, seperti membuat sirkuit dengan lebar/jarak garis yang sangat kecil untuk memastikan keakuratan transmisi sinyal. Dengan mengontrol waktu pemaparan, pengembangan, dan parameter proses pengetsaan secara tepat,-tata letak PCB berkualitas tinggi akan dihasilkan, yang menjadi landasan bagi fabrikasi sirkuit selanjutnya.
Pemrosesan garis halus
Saat membuat sirkuit pada substrat PCB, proses seperti pelapisan listrik dan etsa digunakan. Menggunakan teknologi pelapisan listrik grafis, tembaga dengan ketebalan tertentu dilapisi pada bagian sirkuit yang diperlukan untuk meningkatkan konduktivitas dan kekuatan mekaniknya. Selama proses etsa, konsentrasi, suhu, dan waktu etsa dari larutan etsa dikontrol secara ketat untuk menghilangkan foil tembaga yang tidak diinginkan secara akurat dan membentuk pola sirkuit yang jelas dan akurat, memenuhi standar ketat untuk akurasi sirkuit dan kualitas papan sirkuit cetak kelas industri.
Pemasangan dan pengelasan komponen
Pasang dan las komponen sesuai dengan persyaratan desain. Untuk produksi-skala kecil, peralatan pengelasan manual atau pengelasan selektif dapat digunakan. Pengelasan manual cocok untuk situasi dengan jumlah komponen yang sedikit dan tata letak yang rumit. Pekerja berpengalaman dapat mengelas komponen secara akurat ke posisi yang ditentukan untuk memastikan kualitas pengelasan. Peralatan las selektif dirancang untuk pengelasan komponen biasa, menghasilkan pengelasan yang efisien dan berkualitas-tinggi dengan mengontrol secara tepat posisi dan waktu pengelasan nosel las, memastikan koneksi yang andal antara komponen dan sirkuit PCB.
Pengujian dan Kontrol Kualitas
Pengujian kinerja listrik
PCB yang telah selesai perlu menjalani pengujian kinerja kelistrikan yang komprehensif. Gunakan peralatan pengujian profesional, seperti penguji pin terbang, untuk menguji konduktivitas rangkaian, resistansi isolasi, impedansi, dan parameter PCB lainnya. Dengan mensimulasikan lingkungan kelistrikan dalam aplikasi industri sebenarnya, kinerja papan sirkuit tercetak di bawah kondisi tegangan dan arus yang berbeda diuji untuk memastikan bahwa kinerja kelistrikan memenuhi standar industri dan persyaratan pelanggan.
Pemeriksaan penampilan dan ukuran
Dengan menggunakan peralatan inspeksi optik, periksa tampilan PCB untuk melihat apakah ada cacat seperti korsleting, sirkuit terbuka, bagian yang hilang, dll pada sirkuit, dan apakah lapisan masker solder sudah lengkap dan seragam. Pada saat yang sama, ukur keakuratan dimensi PCB untuk memastikannya memenuhi persyaratan gambar desain dan memastikan kemampuan adaptasi pemasangannya pada peralatan industri. Analisis dan kerjakan ulang produk tidak sesuai yang terdeteksi hingga kualitas produk memenuhi syarat.
papan sirkuit tercetak fr4-frekuensi tinggi