Dalam desain perangkat elektronik, pemilihan lapisan PCB perlu secara akurat sesuai dengan persyaratan fungsional produk dan tujuan kinerja. PCB 6-lapis, dengan desain strukturalnya yang berbeda, telah menjadi solusi yang disukai untuk sirkuit kompleksitas menengah dan tinggi, memberikan solusi yang dapat disesuaikan untuk skenario yang berbeda.
Parameter inti
PCB 6-lapisParameter inti: Mengadopsi struktur simetris klasik "lapisan sinyal lapisan dasar lapisan sinyal lapisan lapisan sinyal lapisan tanah", dengan lebar garis dan jarak 2.5mil/2.5mil, dan ketebalan papan konvensional 1.6-2.0mm yang dapat disesuaikan. Perawatan permukaan termasuk perendaman OSP emas, pelapisan timah, akurasi kontrol impedansi ± 8%, kesalahan penyelarasan interlayer kurang dari atau sama dengan 75 μ m, memenuhi persyaratan kabel kepadatan menengah.
Sorotan proses
PCB 6-lapis menggunakan proses penekan melangkah dengan siklus produksi 10-12 hari. Ini mencapai pelindung sinyal dasar melalui kekuatan independen dan lapisan tanah, menyeimbangkan kinerja dan biaya, dan cocok untuk produksi massal.
area aplikasi
PCB 6-lapis banyak digunakan dalam kontrol industri (pengontrol servo, modul PLC), peralatan komunikasi kelas menengah (peralatan pendukung stasiun pangkalan 4G), elektronik otomotif (dalam sistem hiburan mobil) dan skenario lainnya.
PCB Stackup
4 lapisan
Lapisan papan sirkuit cetak
4 Lapisan PCB Stackup
6 Lapisan PCB Stackup
6 lapisan PCB
Papan Sirkuit 6 Lapisan
6 Lapisan Papan PCB