Resin berlapis emaspapan lubang butatelah menjadi pembawa inti perangkat elektronik kelas atas dengan kinerja yang sangat baik, dan keunggulan parameternya meletakkan dasar yang kuat untuk operasi sirkuit yang stabil. Ketebalan lapisan emas dikontrol antara 0,05-0,1 μ m, kekasaran permukaan RA kurang dari atau sama dengan 0,05 μ m, dan permukaan emas seukuran cermin, yang dapat mengurangi kehilangan transmisi sinyal lebih dari 3%; Diameter minimum lubang buta laser adalah 0,1mm, dengan akurasi posisi ± 0,02mm dan keseragaman ketebalan tembaga yang lebih besar dari atau sama dengan 90% pada dinding lubang, memenuhi persyaratan kabel kepadatan tinggi. Gaya adhesi dari lapisan mask solder berada di atas 10N/cm, dan tidak ada keriting atau gelembung selama pengujian siklik dari -40 derajat hingga 125 derajat, memastikan keandalan di lingkungan yang ekstrem.
Sistem proses canggih adalah jaminan inti kualitas. Mengadopsi peralatan pengeboran laser impor Jerman, dikombinasikan dengan sistem penentuan posisi visual AI, untuk mencapai nol penyimpangan dalam pemrosesan lubang buta; Proses deposisi emas menggunakan teknologi elektroplating pulsa, menghasilkan lapisan emas yang dikristalisasi halus yang dapat menahan lebih dari 5000 insersi dan pemindahan. Proses pengisian resin yang dikembangkan secara independen mencapai kepenuhan pengisian 99,5% untuk lubang buta, dan tidak ada fenomena korosi setelah 1000 jam pengujian semprotan garam. Seluruh proses dilengkapi dengan deteksi AOI 3D, yang dapat mengidentifikasi cacat pada tingkat 5 μm dan mempertahankan tingkat hasil yang stabil lebih dari 98%.