1. Solderabilitas lubang papan sirkuit mempengaruhi kualitas pengelasan
Solderabilitas yang buruk dari lubang papan sirkuit akan menyebabkan cacat penyolderan palsu, yang akan mempengaruhi parameter komponen di sirkuit, mengakibatkan konduksi yang tidak stabil dari komponen papan multi-lapisan dan saluran dalam, menyebabkan seluruh rangkaian gagal. Yang disebut kemampuan penyolderan adalah sifat bahwa permukaan logam dibasahi oleh solder cair, yaitu, film adhesi halus kontinu yang relatif seragam terbentuk pada permukaan logam tempat solder berada. Faktor utama yang mempengaruhi daya solder papan sirkuit cetak adalah: (1) Komposisi solder dan sifat solder. Solder adalah bagian penting dari proses perawatan kimia pengelasan. Ini terdiri dari bahan kimia yang mengandung fluks. Logam eutektik leleh rendah yang umum digunakan adalah Sn-Pb atau Sn-Pb-Ag, dan kandungan pengotornya harus dikontrol dengan proporsi tertentu. , Untuk mencegah oksida yang dihasilkan oleh pengotor dilarutkan oleh fluks. Fungsi fluks adalah untuk membantu solder membasahi permukaan rangkaian yang akan disolder dengan cara mentransfer panas dan menghilangkan karat. Pelarut rosin putih dan isopropanol umumnya digunakan. (2) Suhu pengelasan dan kebersihan permukaan pelat logam juga akan mempengaruhi kemampuan las. Jika suhu terlalu tinggi, kecepatan difusi solder akan meningkat. Pada saat ini, ia akan memiliki aktivitas tinggi, yang akan menyebabkan papan sirkuit dan permukaan lelehan solder teroksidasi dengan cepat, mengakibatkan cacat penyolderan. Kontaminasi pada permukaan papan sirkuit juga akan mempengaruhi kemampuan solder dan menyebabkan cacat. Cacat ini Termasuk manik-manik timah, bola timah, sirkuit terbuka, gloss yang buruk, dll.
2. Cacat pengelasan yang disebabkan oleh lengkungan
Papan sirkuit dan komponen melengkung selama proses pengelasan, dan cacat seperti pengelasan virtual dan hubungan pendek karena deformasi tegangan. Warpage sering disebabkan oleh ketidakseimbangan suhu bagian atas dan bawah papan sirkuit. Untuk PCB besar, warping juga akan terjadi karena jatuhnya berat papan' itu sendiri. Perangkat PBGA biasa berjarak sekitar 0,5 mm dari papan sirkuit tercetak. Jika perangkat di papan sirkuit lebih besar, sambungan solder akan berada di bawah tekanan untuk waktu yang lama saat papan sirkuit mendingin dan sambungan solder akan berada di bawah tekanan. Jika perangkat dinaikkan 0,1 mm, itu akan cukup untuk menyebabkan sirkuit terbuka las.
3. Desain papan sirkuit mempengaruhi kualitas pengelasan
Dalam tata letak, ketika ukuran papan sirkuit terlalu besar, meskipun penyolderan lebih mudah dikendalikan, garis-garis yang dicetak panjang, impedansi meningkat, kemampuan anti-noise berkurang, dan biaya meningkat; Interferensi timbal balik, seperti interferensi elektromagnetik papan sirkuit. Oleh karena itu, desain papan PCB harus dioptimalkan: (1) Memperpendek kabel antara komponen frekuensi tinggi dan mengurangi gangguan EMI. (2) Komponen dengan beban berat (seperti lebih dari 20g) harus dipasang dengan braket dan kemudian dilas. (3) Masalah pembuangan panas harus dipertimbangkan untuk elemen pemanas untuk mencegah cacat dan pengerjaan ulang yang disebabkan oleh T besar pada permukaan elemen, dan elemen termal harus jauh dari sumber panas. (4) Penataan komponen harus separalel mungkin, sehingga tidak hanya indah tetapi juga mudah dilas, dan cocok untuk produksi massal. Papan sirkuit paling baik dirancang sebagai persegi panjang 4:3. Jangan mengubah lebar kabel untuk menghindari diskontinuitas kabel. Ketika papan sirkuit dipanaskan untuk waktu yang lama, foil tembaga mudah mengembang dan jatuh. Oleh karena itu, hindari menggunakan foil tembaga dengan area yang luas.