Lapisan tembaga pada papan PCB adalah salah satu langkah kunci dalam produksi papan PCB. Proses ini tidak hanya menentukan konduktivitas dan penampilan papan PCB, tetapi juga memiliki dampak yang signifikan pada langkah -langkah pemrosesan selanjutnya.
Proses pelapisan berbalut tembaga adalah untuk memasang lembaran tembaga tipis ke permukaan papan PCB dan mengikatnya dengan erat melalui reaksi kimia atau tekanan mekanis. Biasanya, ketebalan lapisan tembaga ada di sekitar 0. 5-1 oz. Ada berbagai metode untuk pelapisan berbalut tembaga, dengan yang paling umum digunakan adalah lapisan tembaga basah dan pelapis tembaga kering. Lapisan berbalut tembaga basah termasuk pelapisan tembaga dan elektroplating logam keras, sedangkan teknik pelapisan berbalut tembaga kering terutama mencakup pelapis tembaga-foil tembaga dan pelapis embossing tembaga.
Pelapisan tembaga basah dibagi menjadi pelapisan tembaga dan elektroplating logam keras. Pelapisan tembaga adalah proses merendam papan PCB dalam elektrolit yang mengandung ion tembaga, dan kemudian menerapkan listrik untuk mengurangi ion tembaga menjadi lapisan tembaga; Logam keras yang elektroplating melibatkan penggantian logam yang berbeda dalam elektrolit, terutama termasuk nikel, emas, perak, dll., Dan bereaksi secara kimia dengan lapisan tembaga untuk membentuk lapisan pelindung logam pada permukaan papan PCB, meningkatkan konduktivitas dan resistensi oksidasi. Ketika ada lapisan tembaga yang menutupi papan PCB, itu juga merupakan lapisan pelindung yang dapat mencegah intrusi lingkungan eksternal, mencapai kinerja listrik yang stabil, dan memberikan beberapa perlindungan resistensi korosi.
Lapisan berbalut tembaga kering terutama mencakup lapisan tembaga tembaga dan lapisan tembaga yang diembos. Lapisan tembaga tembaga yang dilapisi tembaga adalah proses meletakkan foil tembaga pada papan PCB, sementara pelapisan berbalut tembaga yang diembos adalah proses pencetakan tembaga tembaga ke papan PCB. Kedua metode ini dapat mencapai efek berbalut tembaga yang baik, sehingga biasanya digunakan dalam produksi praktis.
Terkadang, lapisan tembaga pada papan PCB mungkin tampak merah atau biru. Ini karena minyak masker solder berwarna khusus ditambahkan selama proses produksi. Solder Mask Oil dapat membantu menandai posisi komponen di papan PCB dan berfungsi sebagai alat isolasi, perlindungan, dan kecantikan. Selain itu, teknologi produksi PCB baru juga akan menggunakan berbagai warna untuk memenuhi kebutuhan yang berbeda. Misalnya, lapisan tembaga merah biasanya digunakan pada papan sirkuit sinyal berkecepatan tinggi, sedangkan papan biru biasanya digunakan pada papan sirkuit RF dan papan sirkuit anti-statis.