1. Pengujian material: Pastikan media-tahan panas dan tidak berubah bentuk
2. Inspeksi struktural: Inspeksi sinar X-+mikroskop untuk mengetahui adanya cacat sambungan solder
3. Pengujian lingkungan: Mensimulasikan lingkungan ekstrem untuk menguji keandalan
4. Analisis kegagalan: Temukan akar penyebab kesalahan secara akurat
Serahkan urusan profesional kepada profesional dan berikan kehidupan baru pada papan sirkuit Anda.