Dalam desain dan proses pembuatan PCB, vias dan through hole adalah konsep yang sangat penting, dan dalam aplikasi praktis, vias dan through hole yang berbeda digunakan dengan cara yang berbeda. Oleh karena itu, memahami vias dan through hole PCB sangat membantu untuk merancang dan membuat papan sirkuit berkualitas lebih tinggi.
Pertama, mari kita perkenalkan konsep vias PCB dan lubang tembus:
1. Lubang tembus PCB
Via PCB adalah lubang yang melewati seluruh papan sirkuit, memungkinkan masuk dari satu sisi dan keluar dari sisi lainnya. Biasanya digunakan untuk menghubungkan komponen makro pada papan sirkuit, seperti berbagai bank pin, soket DIP, osilator kristal, dll. Lubang tembus biasanya berupa lubang tembaga dengan diameter 0.3mm hingga {{3 }}.8mm untuk memenuhi ukuran pin yang dibutuhkan.
2. Lubang tembus PCB
PCB through-hole adalah lubang yang menghubungkan satu lapisan dengan lapisan lainnya pada suatu papan sirkuit, seperti dari lapisan atas ke lapisan bawah atau dari lapisan tengah ke lapisan bawah. Menurut lapisan sambungan yang berbeda, lubang tembus termasuk panel tunggal melalui lubang, panel dua sisi melalui lubang, dan panel multi-lapisan melalui lubang. Tujuan dari lubang tembus adalah untuk menyediakan fungsionalitas interkoneksi untuk papan sirkuit dan meningkatkan efisiensi transmisi sinyal.
Namun dalam penerapan praktisnya, banyak orang yang salah mengira vias sebagai lubang tembus, dan lubang tembus juga disalahartikan sebagai vias. Oleh karena itu, kita perlu memahami lebih dalam perbedaan keduanya.
Perbedaan 1: Fungsi vias PCB dan lubang tembus berbeda
PCB melalui lubang terutama digunakan untuk menghubungkan komponen-komponen pada papan sirkuit satu sama lain, untuk mencapai fungsi rangkaian komponen elektronik secara keseluruhan.
PCB melalui lubang dirancang untuk menyediakan fungsi interkoneksi untuk banyak lapisan sirkuit di papan sirkuit. Melalui desain ini, komponen elektronik multi-layer dapat mencapai integrasi tinggi dalam hal fungsionalitas.
Perbedaan 2: Via PCB dan lubang tembus memiliki tampilan berbeda
Dari segi tampilan papan PCB, bentuk vias dan through hole berbeda-beda. Pada PCB melalui lubang, lubang tembaga berpindah dari satu ujung ke ujung lainnya, dengan panjang yang relatif pendek dan tampak seperti pilar logam.
Lubang tembus PCB berbentuk seperti pagoda atau gulungan kue, biasanya melewati salah satu ujung permukaan dan meninggalkan beberapa lubang kecil di bawahnya. Seluruh papan PCB akan memiliki banyak lubang seperti itu, yang menghubungkan beberapa lapisan papan sirkuit. Dalam proses produksi PCB multi-layer, lubang-lubang ini harus dihubungkan melalui proses khusus untuk membentuk papan PCB multi-layer yang lengkap.
Perbedaan 3: Kisaran penggunaan vias PCB dan lubang tembus berbeda
PCB melalui lubang biasanya digunakan untuk PCB satu lapis atau dua lapis, dan lubang tembus PCB adalah komponen penting untuk papan sirkuit struktur kerangka multi-lapis. Saat mendesain papan sirkuit, perancang pertama-tama perlu mempertimbangkan berapa banyak lapisan struktur papan PCB yang dibutuhkan, dan kemudian menentukan jumlah dan tata letak lubang tembus yang diperlukan.