PCB adalah teknologi yang mencetak sirkuit, komponen, dan komponen elektronik ke dalam substrat isolasi. Foil tembaga adalah salah satu elemen penting dalam PCB, memainkan peran penting sebagai lapisan konduktif. Secara khusus, lapisan foil tembaga yang umum di PCB meliputi:
1. PCB foil tembaga satu sisi: Seperti namanya, hanya satu sisi yang dilapisi dengan lapisan foil tembaga dan sisi lainnya adalah substrat kosong. PCB jenis ini tidak hanya hemat biaya pembuatannya, tetapi juga mudah dalam pengolahan dan perbaikannya sehingga banyak digunakan pada berbagai produk elektronik sederhana.
2. PCB foil tembaga dua sisi: Dibandingkan dengan PCB foil tembaga satu sisi, PCB foil tembaga dua sisi dilapisi dengan dua lapisan foil tembaga, masing-masing terletak di bagian atas dan bawah. Hal ini memungkinkan desain sirkuit yang lebih kompleks, tetapi juga menimbulkan kesulitan tertentu dalam pemrosesan dan pemeliharaan.
3. PCB foil tembaga multilayer: Dengan meningkatnya kompleksitas produk elektronik, kesulitan desain PCB juga terus meningkat, sehingga diperlukan lebih banyak lapisan foil tembaga untuk mencapai sirkuit yang lebih kompleks. PCB multilayer dapat menjangkauempat, enam, atau bahkansepuluhatau lebih lapisan.
Lalu apa fungsi spesifik dari foil tembaga pada PCB? Terutama ada aspek-aspek berikut:
1. Konduktivitas: Foil tembaga, sebagai bahan logam, memiliki konduktivitas yang tinggi dan oleh karena itu digunakan sebagai lapisan konduktif pada sirkuit PCB. Dengan menggunakan foil tembaga pada tingkat yang berbeda, desain sirkuit yang kompleks dapat dicapai untuk memenuhi kebutuhan berbagai produk elektronik.
2. Ketahanan korosi: Foil tembaga memainkan peran penting lainnya dalam PCB, yaitu mencegah PCB terkikis dan terkorosi oleh lingkungan luar. Terutama di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab, foil tembaga dapat sepenuhnya memberikan ketahanan terhadap korosi, sehingga menjamin stabilitas dan keandalan PCB.
3. Pembuangan panas: Pada beberapa produk elektronik yang memerlukan pengoperasian jangka panjang, sirkuit PCB dapat menghasilkan panas yang berlebihan. Foil tembaga, sebagai lapisan konduktif di sirkuit, juga dapat berfungsi sebagai lapisan pembuangan panas untuk membantu menghilangkan panas dan memastikan pengoperasian peralatan yang stabil.