ApaHDIpapan?
Papan HDI (High Density Interconnector) adalah papan sirkuit canggih yang menggunakan teknologi lubang terkubur mikro dan memiliki kepadatan garis lebih tinggi daripada PCB tradisional. Fitur intinya adalah mencapai lebar garis yang lebih halus (hingga 50 μm) dan ukuran aperture yang lebih kecil (level 0,1 mm) melalui proses pengeboran dan penumpukan laser, cocok untuk produk elektronik mini seperti ponsel pintar dan perangkat wearable.
Fitur teknis:
Interkoneksi antar lapisan mengadopsi desain lubang tersembunyi, dan struktur 4+N+4 yang khas dapat mengurangi area papan sebesar 30%
Gunakan bahan semi cured sheet (PP) dengan konstanta dielektrik Dk Kurang dari atau sama dengan 3,8@1GHz
Opsi perawatan permukaan mencakup ENIG (emas nikel kimia) atau perak imersi, dengan kontrol impedansi ± 10%
Langkah-langkah kunci dari proses produksi:
Pengeboran laser: Pengeboran laser CO2, akurasi bukaan ± 15 μm (parameter yang disarankan: lebar pulsa 20-30ns, energi 3-5J/cm ²)
Pengisian lubang elektroplating: Tembaga elektroplating pulsa digunakan, dan ketebalan tembaga di dalam lubang harus mencapai 18-25 μm
Pelapisan: Pengepres panas vakum digunakan untuk pengepresan dalam kondisi 180-200 derajat /15-20kgf/cm ²
Skenario Aplikasi:
Modul RF di stasiun pangkalan 5G AAU (harus memenuhi standar IPC-6012E Kelas 3)
Modul kamera endoskopi medis (ketebalan papan yang diperlukan Kurang dari atau sama dengan 0,4 mm)
Sistem ADAS otomotif (memerlukan sertifikasi TS16949)
Tindakan pencegahan untuk pembelian:
Frekuensi tinggiaplikasi memerlukan spesifikasi material dengan kerugian rendah seperti M7NE atau TU-768
Posisi lubang yang terkubur harus menghindari bantalan solder BGA setidaknya 0,2 mm
Pengujian impedansi memerlukan laporan TDR (laju pengambilan sampel lebih besar dari atau sama dengan 20GS/s). Saat ini kami memiliki produk jenis ini di toko kami dan menawarkan layanan papan HDI multi-lapisan yang disesuaikan, mendukung pengeboran laser dan proses kontrol impedansi.
Keunggulan inti Sirkuit Uniwell adalah dapat menyediakan papan HDI{0}}kelas atas dan papan kombinasi lunak dan keras yang disesuaikan, mendukung pengiriman sampel cepat dan produksi massal, serta memenuhi-persyaratan kinerja tinggi.
Misalnya:
Layanan pengiriman cepat papan HDI kelas atas: Kami menyediakan berbagai spesifikasi papan HDI kelas atas, dengan sampel tersedia dalam waktu 24-48 jam dan produksi batch dalam waktu 3-7 hari. Bahan dan proses dapat disesuaikan.
Pengerjaan halus papan HDI 8 lapis dan pengiriman cepat: Papan HDI 8 lapis yang diluncurkan memiliki pengerjaan halus dan dapat dikirim dalam waktu 72 jam.
Fitur performa-papan HDI yang tinggi: Papan HDI memiliki-kemampuan transmisi sinyal berkecepatan tinggi, sepenuhnya memenuhi-persyaratan performa tinggi perangkat elektronik modern.
Jika Anda perlu mengetahui skenario yang berlaku atau proses penyesuaian spesifik papan HDI dengan spesifikasi berbeda, jangan ragu untuk menghubungi kami untuk konsultasi lebih lanjut dan memberi Anda solusi terbaik.
Papan sirkuit cetak HDI-frekuensi tinggi