Ada perbedaan yang signifikan antaraHdi(interkoneksi densitas tinggi) PCB dan PCB biasa dalam proses manufaktur, desain struktural, kinerja, dan skenario aplikasi . Berikut ini adalah perbandingan khusus:
1. Proses dan teknologi manufaktur
HDI PCB: Menggunakan teknologi pengeboran laser, aperture bisa kurang dari 0 . 076 milimeter (3mil), dan penggunaan lubang mikro dan desain lubang yang terkubur untuk mencapai lini yang lebih tinggi dan lebih tinggi dari lini yang lebih sulit (seperti orde kedua dan urutan ketiga), yang membuat HDI orde kedua dan urutan ketiga), membuat Teknologi Teknologi (seperti urutan kedua dan urutan ketiga), membuat HDI orde kedua dan urutan ketiga), membuat orde kedua), membuat orde kedua (orde kedua dan urutan ketiga), membuat HDI order (orde kedua), membuat orde-orde (seperti orde kedua dan urutan ketiga), membuat orde kedua dan urutan ketiga), membuat orde kedua), membuat orde kedua dan urutan ketiga), membuat orde kedua dan urutan ketiga), membuat orde kedua), membuat orde kedua dan urutan ketiga), membuat orde kedua dan urutan ketiga), membuat orde kedua), membuat orde kedua), membuat orde kedua dan urutan ketiga), membuat orde kedua dan urutan ketiga). dari atau sama dengan 76,2 mikron, dan kepadatan pad harus melebihi 50 per sentimeter persegi.
PCB Biasa: Mengandalkan pengeboran mekanis tradisional, aperture biasanya lebih besar dari atau sama dengan 0 . 15 milimeter, menggunakan desain melalui lubang, dengan kepadatan dan akurasi kabel rendah.
2. struktur dan kinerja
Hdi pcb:
Ini dapat mencapai desain dengan lebih dari 16 lapisan, dan menggunakan metode pelapisan untuk mencapai desain yang ringan dan ringkas, meningkatkan masalah seperti gangguan frekuensi radio dan gangguan elektromagnetik .
Ketebalan lapisan dielektrik kurang dari atau sama dengan 80 mikron, kontrol impedansi yang lebih tepat, jalur transmisi sinyal pendek, reliabilitas tinggi .
PCB Biasa: Sebagian besar papan lapisan dua sisi atau 4-, dengan volume dan berat yang besar, kinerja listrik yang lemah, cocok untuk skenario kompleksitas rendah .
3. bidang aplikasi
HDI PCB: Terutama digunakan untuk produk dengan persyaratan ketat untuk miniaturisasi dan kinerja tinggi, seperti smartphone (seperti motherboard iPhone), peralatan komunikasi kelas atas, instrumen medis, dll .
PCB biasa: biasa digunakan dalam produk elektronik dasar seperti peralatan rumah tangga dan peralatan kontrol industri .
4. kesulitan biaya dan manufaktur
HDI PCB: Karena proses kompleks seperti pengeboran laser dan pengisian lubang mikro, biayanya secara signifikan lebih tinggi daripada PCB biasa . jika proses penyumbatan lubang yang terkubur tidak ditangani dengan benar, dapat dengan mudah menyebabkan masalah seperti permukaan yang tidak merata dan sinyal yang tidak stabil .
PCB biasa: Biaya manufaktur rendah dan proses matang .
5. tren pengembangan
Dengan kemajuan teknologi pengeboran laser, papan HDI sekarang dapat menembus 1180 kain kaca, mengurangi perbedaan dalam pemilihan material . HDI tingkat lanjut (seperti papan interkoneksi lapisan sewenang -wenang) mendorong pengembangan produk elektronik menuju miniaturisasi dan kinerja tinggi.
Interkoneksi kepadatan tinggi
Interkoneksi kepadatan tinggi
HDI PCB
Papan Sirkuit HDI
PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi
Papan sirkuit cetak HDI
Dewan HDI
Produsen PCB HDI
PCB kepadatan tinggi
PCB HDI
Papan PCB HDI
Fabrikasi PCB HDI
PCB HDI
Papan HDI
PCB interkoneksi kepadatan tinggi
wiki interkoneksi kepadatan tinggi
PCB SBU
ELIC PCB