Papan HDI Uniwell Cricuits 8 lapis

Kemampuan proses yang presisi: Mengadopsi teknologi pengeboran laser lubang terkubur mikro, dapat mencapai bukaan kecil 0,1 mm, dengan lebar kawat minimum kurang dari 50 μm. Dikombinasikan dengan proses pengisian pulsa elektroplating, menjamin keandalan interkoneksi antar lapisan, dan akurasi kontrol impedansi dapat mencapai ± 10%.
Keuntungan pengiriman yang efisien: Papan HDI 8 lapis Sirkuit Uniwell mendukung pembuatan prototipe cepat 72 jam dan juga dapat menangani pesanan-ukuran kecil dan menengah, menyeimbangkan verifikasi penelitian dan pengembangan dengan kebutuhan produksi massal.
Desain keandalan tinggi: TG tinggi dan substrat konstanta dielektrik rendah dapat dipilih, dikombinasikan dengan proses perawatan permukaan seperti pengendapan emas, untuk memiliki integritas sinyal dan stabilitas termal yang sangat baik, cocok untuk desain sirkuit dengan kompleksitas tinggi.

Di bidang komunikasi, modul AAU RF stasiun pangkalan 5G dan modul komunikasi optik memenuhi persyaratan transmisi sinyal-berkecepatan tinggi dan-frekuensi tinggi, serta mematuhi standar industri IPC-6012E Kelas 3.
Di bidang elektronik konsumen: motherboard ponsel cerdas, perangkat AR/VR,-produk digital portabel ultratipis,-tata letak komponen berdensitas tinggi dicapai dalam ruang terbatas, sehingga mengurangi ukuran perangkat secara signifikan.
Elektronik industri dan otomotif: motherboard kontrol industri, sistem penggerak otomatis ADAS otomotif, yang dapat lulus sertifikasi peraturan kendaraan TS16949, dapat beradaptasi dengan kondisi kerja yang kompleks dan keras.

Bidang medis: Modul kamera endoskopi medis, peralatan diagnostik portabel, mampu mencapai desain ketebalan papan ultra-tipis 0,4 mm, memenuhi persyaratan miniaturisasi dan keandalan peralatan medis yang tinggi.
Di bidang perangkat keras komputer: motherboard-server berkinerja tinggi, prosesor grafis,-perangkat penyimpanan berkecepatan tinggi, mendukung-transmisi data lalu lintas besar berkecepatan tinggi dan stabil.