Sirkuit Uniwell menarik papan sirkuit cetak HDI

Fitur struktural: Mengadopsi struktur berlapis 2+N{+2, memerlukan dua siklus pengeboran laser, laminasi, dan pelapisan listrik untuk mencapai interkoneksi lubang buta yang terhuyung atau bertumpuk antara permukaan dan lapisan dalam, dan antara lapisan dalam. Fleksibilitas pengkabelan jauh lebih tinggi dibandingkan-papan HDI tingkat pertama.

Integrasi kepadatan tinggi: Mendukung jarak kabel ultra-tipis 3,0mil/3,0mil, dengan diameter lubang mikro minimum 0,075 mm. Ini dapat menampung lebih banyak komponen fungsional dalam area papan yang sama, sangat meningkatkan tingkat distribusi penyebaran chip pitch halus seperti BGA dan CSP.

Performa kelistrikan yang luar biasa: Jalur transmisi sinyal yang lebih pendek dapat mengurangi penundaan sinyal frekuensi tinggi sebesar 20% hingga 30%, mengurangi crosstalk sinyal dan interferensi elektromagnetik, beradaptasi dengan skenario transmisi berkecepatan tinggi di atas 112Gbps, dan memastikan integritas sinyal.

Ringan dan sangat andal: Dengan mengganti lubang tembus tradisional dengan pori-pori mikro, penggunaan substrat berkurang, menghasilkan ketebalan keseluruhan yang lebih tipis, bobot lebih ringan, dan efisiensi pembuangan panas yang lebih baik; Dipasangkan dengan-papan Tg berperforma tinggi, papan ini memiliki ketahanan panas yang sangat baik, tahan kelembapan, tahan getaran, dan tahan CAF, serta kemampuan beradaptasi lingkungan yang kuat.

Elektronik konsumen: banyak digunakan pada ponsel pintar, jam tangan pintar, laptop, dan perangkat kelas menengah hingga kelas atas, dengan tetap menjaga tampilannya yang ringan, perangkat ini menghadirkan kinerja komputasi dan daya tahan baterai yang lebih kuat.

Di bidang komunikasi, ini banyak digunakan di stasiun pangkalan 5G dan peralatan komunikasi gelombang milimeter, yang dapat mendukung pita frekuensi komunikasi lebih banyak dan throughput data lebih tinggi, memenuhi kebutuhan transmisi komunikasi-kecepatan tinggi dan-kapasitas tinggi.
Perangkat keras komputasi: papan daya sekunder server AI, UPS pusat data, kotak daya komputasi tepi, dan skenario lainnya. Saat ini, 16 papan sirkuit tembaga tebal HDI lapisan ke-2 telah diuji coba dan diproduksi massal di bidang daya komputasi AI.
Industri dan Medis: Cocok untuk berbagai{0}}papan kontrol industri presisi skala kecil dan peralatan pengujian medis portabel, sehingga mencapai pengoperasian sirkuit kompleks yang stabil di ruang terbatas.