berita perusahaan

Hambatan kinerja peralatan kelas atas dalam mengejar kinerja akhir, banyak perangkat kelas atas menghadapi tantangan umum-bagaimana mencapai integr...

Dengan pengembangan produk elektronik menuju arah ringan, kompak, berkinerja tinggi, dan multifungsi, papan sirkuit cetak (PCB) karena dukungan kom...

Dengan pengembangan produk elektronik menuju arah ringan, kompak, berkinerja tinggi, dan multifungsi, papan sirkuit cetak (PCB) karena dukungan kom...

Sebagai teknologi mutakhir dalam industri elektronik, 10 lapisan PCB kaku yang kaku mencapai integrasi sempurna dari sirkuit kepadatan tinggi dan p...

Apakah Anda masih khawatir tentang masalah seperti perubahan warna minyak putih setelah SMT setelah melakukan pemesanan sebelum membuat sampel PCB?...

HDI dan FR4 (resin epoksi serat kaca) adalah dua bahan PCB yang banyak digunakan tetapi sangat berbeda, dengan perbedaan utama yang tercermin dalam...

1. Komponen elektronik menghasilkan panas selama operasi . jika mereka tidak dapat menghilangkan panas secara tepat waktu dan efektif, suhu akan te...

Analisis Persyaratan 1. Integrasi Tinggi: Peralatan Komunikasi membutuhkan integrasi sejumlah besar komponen elektronik dan sirkuit kompleks untuk ...

Papan Flex-Rigid FPC adalah jenis baru papan sirkuit fleksibel yang menggabungkan papan sirkuit fleksibel dengan papan sirkuit keras melalui proses...

Papan sirkuit multilayer HDI adalah papan sirkuit interkoneksi kepadatan tinggi yang memiliki kepadatan garis yang lebih tinggi, aperture yang lebi...

Di perangkat elektronik, papan sirkuit PCB 8 lapisan adalah komponen umum . Namun, karena perangkat elektronik menjadi semakin kompleks, jumlah pan...

Papan sirkuit PCB multilayer banyak digunakan di berbagai perangkat elektronik kelas atas karena kinerja yang lebih tinggi dan desain yang lebih ko...