Sirkuit Uniwell Papan PCB HDI Tiga Langkah

Teknologi lubang mikro: Dengan menggunakan-teknologi pengeboran laser presisi tinggi, lubang terkubur mikro dengan bukaan kurang dari atau sama dengan 0,15 mm dapat dicapai, dengan akurasi yang jauh melebihi teknologi pengeboran mekanis tradisional.
Ultimate wiring density: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 titik/inci ², sepenuhnya memenuhi-persyaratan pengemasan dengan kepadatan tinggi pada chip yang kompleks.
Struktur bertumpuk urutan ketiga: Kombinasi lubang terkubur berlapis-lapis dicapai melalui tiga pengeboran laser, tiga pengisian pelapisan listrik, dan tiga proses pengepresan. Beberapa model dapat mendukung interkoneksi lapisan sewenang-wenang, sehingga sangat meningkatkan integritas sinyal.
Dukungan proses khusus: Mendukung proses seperti lubang sumbat resin+cakupan pelapisan listrik (POFV), lubang dalam baki, paparan LDI masker solder, dll. Akurasi penyelarasan antar lapisan dikontrol pada tingkat yang sangat tinggi, memastikan keandalan yang tinggi dari pengoperasian jangka panjang produk.-

Barang elektronik konsumen: motherboard ponsel pintar andalan, perangkat pintar yang dapat dikenakan, earphone Bluetooth, dan perangkat mini lainnya yang mengintegrasikan modul yang lebih fungsional dalam ruang terbatas.
Industri dan Komunikasi: Papan kontrol stasiun pangkalan 5G, motherboard server daya komputasi AI, dapat menyeimbangkan kualitas transmisi sinyal frekuensi tinggi dan persyaratan pengelolaan pembuangan panas.
Manufaktur kelas atas dan ruang angkasa militer: sistem deteksi radar, peralatan di dalam ruang angkasa, sistem komando dan kontrol, mengandalkan stabilitas tinggi dan integrasi HDI{0}}tingkat ketiga untuk memastikan pengoperasian yang andal dalam skenario ekstrem.
Elektronik otomotif: radar gelombang milimeter terpasang, motherboard kontrol mengemudi otonom, memenuhi persyaratan sirkuit{0}}presisi tinggi dan keandalan tinggi sesuai standar otomotif.