Sebagai pembawa inti perangkat elektronik, inovasi dan peningkatan proses pembuatan papan sirkuit cetak sangatlah penting. Sebagai teknologi manufaktur PCB canggih,teknologi lubang terkubur butasemakin mendapat perhatian dan penerapan luas di industri, memberikan dukungan kuat untuk miniaturisasi,-kepadatan tinggi, dan-transmisi sinyal berkecepatan tinggi pada produk elektronik.
1, Definisi dan prinsip teknologi lubang terkubur buta
Teknologi lubang terkubur buta mengacu pada serangkaian cara teknis untuk membuat lubang buta dan lubang terkubur pada papan PCB. Lubang buta adalah jenis lubang tidak tembus yang terbuka di salah satu ujungnya pada permukaan PCB dan berakhir pada lapisan tertentu di dalam papan, seperti puncak gunung es, dengan hanya satu ujungnya yang terlihat. Dan lubang yang terkubur sepenuhnya tersembunyi di dalam PCB, menghubungkan sirkuit lapisan dalam yang berbeda, yang tidak dapat diamati langsung dari permukaan PCB. Proses ini menggunakan teknik seperti pengeboran laser, pengeboran mekanis, dan pelapisan listrik untuk membangun struktur interkoneksi khusus dalam papan PCB multi-lapisan, sehingga sangat meningkatkan kepadatan kabel dan kompleksitas sambungan listrik.
Mengambil contoh papan PCB pada ponsel cerdas, karena ruang internalnya yang sangat terbatas, diperlukan integrasi berbagai komponen fungsional seperti prosesor, memori, modul kamera, dan modul komunikasi, yang memberikan tuntutan yang sangat tinggi pada kepadatan kabel dari PCB. Teknologi lubang tersembunyi dapat mencapai koneksi fleksibel antara berbagai lapisan sirkuit dalam ruang terbatas dengan merancang lubang buta dan lubang tersembunyi secara cerdik, menciptakan kondisi untuk-kabel berdensitas tinggi, dan memenuhi permintaan yang semakin meningkat akan fungsi ponsel cerdas.
2, Keuntungan dari teknologi lubang terkubur buta
(1) Meningkatkan kepadatan kabel
Desain lubang-tradisional, yang melintasi seluruh papan PCB, memakan banyak ruang dan membatasi fleksibilitas perkabelan. Proses lubang terkubur buta secara efektif mengurangi jejak lubang tembus pada permukaan PCB dengan menyembunyikan titik sambungan di dalam papan, sehingga memberikan lebih banyak ruang untuk pemasangan kabel. Misalnya, dalam desain PCB pada beberapa komputer tablet-kelas atas, penggunaan teknologi lubang tersembunyi telah meningkatkan kepadatan kabel beberapa kali lipat dibandingkan dengan proses tradisional, memungkinkan integrasi lebih banyak sirkuit dalam ruang terbatas dan memenuhi kebutuhan-performa tinggi dan multifungsi komputer tablet.
(2) Meningkatkan integritas sinyal
Integritas sinyal sangat penting dalam transmisi-sinyal digital berkecepatan tinggi dan sinyal analog-frekuensi tinggi. Teknologi lubang terkubur buta dapat mengurangi panjang dan kompleksitas jalur transmisi sinyal, serta masalah seperti pantulan sinyal dan crosstalk. Mengambil contoh papan PCB stasiun pangkalan komunikasi 5G, frekuensi sinyal dapat mencapai beberapa GHz, dan kecepatan transmisi sinyal sangat cepat. Penggunaan teknologi lubang terkubur buta dapat mengurangi interferensi selama transmisi sinyal, memastikan transmisi sinyal stabil, secara efektif meningkatkan kinerja peralatan komunikasi, dan memenuhi kebutuhan transmisi data berkecepatan tinggi dan pemrosesan sinyal frekuensi tinggi.
(3) Mewujudkan desain miniaturisasi
Dengan perkembangan produk elektronik menuju kelangsingan, persyaratan ukuran dan ketebalan PCB menjadi semakin ketat. Proses lubang terkubur buta memungkinkan papan PCB mengurangi ukuran dan ketebalan sekaligus mempertahankan atau meningkatkan fungsionalitas. Misalnya, pada perangkat wearable seperti jam tangan pintar, ruang internalnya sangat kecil. papan PCB yang diproduksi menggunakan teknologi lubang terkubur buta dapat mencapai koneksi sirkuit kompleks dalam ruang terbatas, memenuhi permintaan akan desain miniatur jam tangan pintar, menjadikannya lebih ringan, lebih portabel, dan lebih nyaman dipakai.
3, Proses produksi teknologi lubang terkubur buta
(1) Proses pengeboran
Pengeboran laser: Untuk lubang kecil yang buta, biasanya digunakan teknologi pengeboran laser. Laser dapat memfokuskan secara akurat dan langsung menghasilkan suhu tinggi pada papan PCB, menyebabkan papan menguap dan membentuk lubang. Metode ini dapat mencapai ukuran aperture yang sangat kecil, seperti 0,075mm atau bahkan lebih kecil, dengan dinding lubang halus, zona kecil yang terpengaruh panas, dan kerusakan minimal pada papan. Saat membuat lubang buta kecil di papan PCB ponsel cerdas, teknologi pengeboran laser dapat memenuhi-persyaratan presisi tinggi, sehingga memastikan kualitas dan kinerja lubang buta.
Pengeboran mekanis: Untuk beberapa lubang buta dan terkubur yang lebih besar, pengeboran mekanis lebih umum digunakan. Dengan menggunakan-peralatan pengeboran presisi tinggi untuk mengontrol parameter seperti kecepatan pengeboran dan laju pengumpanan, lubang yang diperlukan dapat dibor pada papan PCB. Saat membuat papan PCB untuk peralatan luar angkasa, karena persyaratan keandalan yang sangat tinggi, pengeboran mekanis dapat memastikan keakuratan dimensi dan tegak lurus lubang, sehingga memenuhi kebutuhan sambungan sirkuit yang kompleks.
(2) Perawatan metalisasi lubang
Setelah pengeboran, perlu untuk melakukan metalisasi pada lubang yang buta dan terkubur agar menjadi konduktif. Proses ini biasanya menggunakan teknologi elektroplating dengan merendam papan PCB dalam larutan elektroplating yang mengandung ion logam, seperti ion tembaga. Melalui elektrolisis, ion logam diendapkan pada dinding lubang untuk membentuk lapisan logam yang seragam. Dalam pembuatan papan PCB untuk elektronik otomotif, kualitas metalisasi lubang secara langsung mempengaruhi keandalan sistem elektronik. Melalui kontrol ketat terhadap proses pelapisan listrik, ketebalan dan daya rekat lapisan logam di dalam lubang dapat dipastikan, memastikan transmisi sinyal yang stabil.
(3) Pelapisan dan pemrosesan selanjutnya
Papan PCB yang telah menjalani perawatan pengeboran dan metalisasi lubang akan dilaminasi dengan bahan seperti lembaran semi-cured. Dalam lingkungan-suhu dan-tekanan tinggi, lembaran setengah kering akan meleleh dan mengisi celah di antara lapisan, menyatukannya dengan erat untuk membentuk papan PCB multi-lapisan yang lengkap. Setelah laminasi, diperlukan serangkaian langkah pemrosesan selanjutnya, seperti etsa sirkuit, pencetakan topeng solder, pencetakan karakter, dll., untuk menyelesaikan produksi papan PCB. Dalam proses pembuatan motherboard komputer, pengendalian kualitas proses laminasi sangatlah penting. Mengontrol parameter seperti suhu, tekanan, dan waktu secara akurat dapat memastikan keakuratan penyelarasan antar lapisan, menghindari cacat seperti delaminasi dan gelembung, serta memastikan kinerja dan keandalan motherboard.